[实用新型]用于5G基站散热模组的均温板有效

专利信息
申请号: 202121464755.9 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN215295936U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 徐巍 申请(专利权)人: 东莞市睿嘉新材料有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 叶玉凤
地址: 523220 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 基站 散热 模组 均温板
【权利要求书】:

1.一种用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于:包括铜的底板,该底板上设置有凹槽和若干层的第一铜网;所述第一铜网的孔径从与所述底板相连的首层第一铜网开始逐层变大;

铜的顶板,设置于所述底板上;所述凹槽与所述顶板之间形成真空腔;该真空腔上连接注液管;所述真空腔内注有冷却介质;所述顶板上设置有若干层的第二铜网;所述第二铜网的孔径从与所述顶板相连的首层第二铜网开始逐层变大;

铜的支撑柱,该支撑柱的一端连接于所述底板,该支撑柱的另一端连接于所述顶板;所述支撑柱上设有内铜粉环和外铜粉环;所述内铜粉环套设在支撑柱上,所述外铜粉环间隙配合地套在内铜粉环上。

2.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于: 所述内铜粉环和外铜粉环为铜粉末烧结的环结构。

3.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于: 所述第一铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和底板。

4.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于: 所述第二铜网采用扩散焊的工艺焊接于支撑柱和顶板。

5.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于: 所述支撑柱的一端采用扩散焊的工艺焊接于底板,支撑柱的另外一端采用扩散焊的工艺焊接于顶板。

6.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于: 所述底板和顶板的边缘采用焊接的工艺结合为一整体。

7.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于: 所述冷却介质为水或者乙醇。

8.根据权利要求1所述的用于5G基站散热模组的均温板,其特征在于: 所述底板的外表面上设置有左热源区、中热源区、右热源区;所述凹槽分为一级凹槽和二级凹槽,一级凹槽和二级凹槽相连通;其中左热源区和右热源区位于二级凹槽所对应的外表面;中热源区位于底板中心位置的外表面。

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