[实用新型]一种双弹片式骨传导振子有效

专利信息
申请号: 202121459111.0 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN214960111U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 沙从东;王志刚;赵世春;佘媛媛;张锋;程本中 申请(专利权)人: 东莞市皖太电子科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹片 传导
【权利要求书】:

1.一种双弹片式骨传导振子,包括埋入弹片式支架(1),其特征在于:所述埋入弹片式支架(1)的顶部卡合连接有PCB板(2),所述埋入弹片式支架(1)的内部卡合连接有音圈(3),所述音圈(3)的内部放置有华司(4),所述华司(4)的顶部放置有磁铁(5),所述音圈(3)的外表面套设有U杯(6),所述埋入弹片式支架(1)的底部固定安装有逆向缓冲弹片(7),所述逆向缓冲弹片(7)的中部卡合连接有防磁罩(8)。

2.根据权利要求1所述的一种双弹片式骨传导振子,其特征在于:所述埋入弹片式支架(1)和PCB板(2)的形状均为圆形,所述埋入弹片式支架(1)的顶部开设有卡槽,且卡槽与PCB板(2)相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种双弹片式骨传导振子,其特征在于:所述埋入弹片式支架(1)的内部开设有固定凹槽,且固定凹槽与音圈(3)相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种双弹片式骨传导振子,其特征在于:所述音圈(3)、华司(4)、磁铁(5)、U杯(6)的形状均为圆形,所述华司(4)的尺寸和磁铁(5)的尺寸均与音圈(3)内圈的尺寸相匹配,所述U杯(6)内圈的尺寸与音圈(3)外圈的尺寸相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种双弹片式骨传导振子,其特征在于:所述逆向缓冲弹片(7)和防磁罩(8)的形状均为圆形,且逆向缓冲弹片(7)内圈的尺寸与防磁罩(8)外圈的尺寸相匹配。

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