[实用新型]具有主动式散热功能的储存装置有效

专利信息
申请号: 202121456926.3 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN217306113U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 马迅嘉;庄子贤;陈冠廷 申请(专利权)人: 十铨科技股份有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 主动 散热 功能 储存 装置
【权利要求书】:

1.一种具有主动式散热功能的储存装置,其特征在于,所述的储存装置包含:

内存单元,具有电路板以及所述的电路板上的多数个芯片;

导热片,贴附于多数个所述的芯片;

散热单元,具有散热鳍片以及金属底盖,所述的散热鳍片的底面具有散热接触面,所述的散热鳍片以及所述的金属底盖之间具有容置凹部,所述的金属底盖的上表面接触于所述的散热接触面且所述的金属底盖的下表面接触于所述的导热片的上表面;

致冷芯片,设置于所述的容置凹部且设置为被所述的散热单元及导热片相隔而面向多数个所述的芯片的至少一个的上表面,所述的致冷芯片的冷面朝向所述的金属底盖,且所述的致冷芯片的热面朝向所述的散热鳍片;以及

控制单元,连接于所述的致冷芯片以控制所述的致冷芯片,所述的控制单元接收内存单元的内存单元温度值,在内存单元温度值高于默认温度值时使得所述的致冷芯片开始启动。

2.根据权利要求1所述的具有主动式散热功能的储存装置,其特征在于,所述的内存单元为固态硬盘,多数个所述的芯片的至少一个为主控芯片,所述的致冷芯片面向所述的主控芯片的上表面。

3.根据权利要求1所述的具有主动式散热功能的储存装置,其特征在于,所述的内存单元为主存储器。

4.根据权利要求1所述的具有主动式散热功能的储存装置,其特征在于,所述的控制单元设置于所述的电路板。

5.根据权利要求1所述的具有主动式散热功能的储存装置,其特征在于,所述的控制单元连接于计算机端,所述的控制单元接收来自所述的计算机端的所述的内存单元温度值。

6.根据权利要求1所述的具有主动式散热功能的储存装置,其特征在于,所述的内存单元具有温度传感器,所述的控制单元连接于所述的温度传感器以接收所述的内存单元温度值。

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