[实用新型]开合式遮蔽构件及具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积装置

说明书

本实用新型提供一种具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积装置，主要包括一反应腔体、一承载盘及一开合式遮蔽构件，其中部分开合式遮蔽构件及承载盘位于反应腔体内。开合式遮蔽构件包括一第一遮蔽板、一第二遮蔽板及一驱动装置，其中驱动装置连接第一遮蔽板及第二遮蔽板，并用以驱动第一遮蔽板及第二遮蔽板朝相反方向摆动。在进行沉积制程时，驱动装置会带动第一及第二遮蔽板相互远离，并切换到开启状态。在进行清洁制程时，驱动装置则会带动第一及第二遮蔽板相互靠近，并切换为遮蔽状态以遮蔽承载盘，避免在清洁薄膜沉积装置的过程中污染承载盘。

技术领域

本实用新型有关于一种具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积装置，主要通过开合式遮蔽构件遮挡承载盘，以避免在清洁处理腔室的过程中污染承载盘。

背景技术

化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)及原子层沉积(ALD)皆是常用的薄膜沉积设备，并普遍被使用在集成电路、发光二极管及显示器等制程中。

沉积设备主要包括一腔体及一晶圆承载盘，其中晶圆承载盘位于腔体内，并用以承载至少一晶圆。以物理气相沉积为例，腔体内需要设置一靶材，其中靶材面对晶圆承载盘上的晶圆。在进行物理气相沉积时，可将惰性气体及/或反应气体输送至腔体内，分别对靶材及晶圆承载盘施加偏压，并通过晶圆承载盘加热承载的晶圆。

腔体内的惰性气体因为高压电场的作用，形成离子化的惰性气体，离子化的惰性气体会受到靶材上的偏压吸引而轰击靶材。从靶材溅出的靶材原子或分子受到晶圆承载盘上的偏压吸引，并沉积在加热的晶圆的表面，以在晶圆的表面形成薄膜。

在经过一段时间的使用后，腔体的内表面会形成沉积薄膜，因此需要周期性的清洁腔体，以避免沉积薄膜在制程中掉落，进而污染晶圆。此外靶材的表面亦可能形成氧化物或其他污染物，因此同样需要周期性的清洁靶材。一般而言，通常会通过预烧(burn-in)制程，以电浆离子撞击腔体内的靶材，以去除靶材表面的氧化物或其他污染物。

在进行上述清洁腔体及靶材时，需要将腔体内的晶圆承载盘及晶圆取出，或者隔离晶圆承载盘，以避免清洁过程中污染晶圆承载盘及晶圆。

实用新型内容

一般而言，薄膜沉积装置在经过一段时间的使用后，通常需要进行清洁，以去除腔室内沉积的薄膜及靶材上的氧化物或氮化物。在清洁的过程中产生的微粒会污染承载盘，因此需要隔离承载盘及污染物。本实用新型提出一种开合式遮蔽构件及具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积装置，主要通过驱动装置带动两个遮蔽板朝相反方向摆动，使得两个遮蔽板操作在一开启状态及一遮蔽状态。操作在遮蔽状态的遮蔽板可用以遮蔽承载盘，以避免清洁腔体或靶材时产生的微粒污染承载盘。

本实用新型的一目的，在于提供一种具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积装置，主要包括一反应腔体、一承载盘及一开合式遮蔽构件。开合式遮蔽构件包括一驱动装置及两个遮蔽板，其中驱动装置连接并驱动两个遮蔽板分别朝相反方向摆动，使得两个遮蔽板操作在一开启状态及一遮蔽状态。

在清洁反应腔体时，驱动装置带动两个遮蔽板以摆动的方式相互靠近，使得两个遮蔽板相连接并遮挡容置空间内的承载盘，以避免清洁过程中使用的电浆或产生的污染接触承载盘及/或其承载的基板。在进行沉积制程时，驱动装置带动两个遮蔽板以摆动的方式相互远离，并可对反应腔体内的基板进行薄膜沉积。

本实用新型的一目的，在于提供一种具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积装置，主要通过两个遮蔽板构成一个完整的遮蔽件，可缩小收纳遮蔽板需要的空间。在本实用新型一实施例中，两个遮蔽板可以在反应腔体的容置空间内进行相反方向的摆动，其中两个遮蔽板可以在反应腔体的容置空间内操作在开启状态或遮蔽状态，可简化反应腔体的构造及缩小反应腔体的体积。

本实用新型的一目的，在于提供一种具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积装置，其中驱动装置通过两个连接臂分别连接及承载两个遮蔽板，以降低连接臂的负重。此外亦可进一步使用厚度较大的遮蔽板，以防止遮蔽板在清洁薄膜沉积装置时发生高温变形，并有利于提高遮蔽板遮挡承载盘的效果。