[实用新型]导风罩以及板卡结构

说明书

本实用新型涉及一种导风罩，围设形成导风通道。导风罩包括进风部和出风部。进风部围设形成进风口。出风部围设形成出风口，出风口通过导风通道与进风口连通。本实用新型还涉及一种包括上述导风罩的板卡结构。上述导风罩以及板卡结构，气体能够由进风口进入导风通道并从出风口排出，对散热气体的流向形成有效引导。同时，由于出风部呈环状壳体，出风部围设形成的出风口也呈封闭的环状，有效增强了导风通道的密封性，保证散热气体按照设定的流向排出机箱，进而避免了散热气体的缝隙泄露以及因此形成的热量串扰。上述导风罩以及板卡结构有助于实现板卡本体和机箱的高效、快速散热。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及导风罩以及板卡结构。

背景技术

随着科技的发展及社会的不断进步，科技研发对数据计算的要求越来越高，一般的计算机难以完全胜任复杂的数据计算任务。服务器相较于一般的计算机具有更强大的运算功能，同时服务器在使用过程中也会散发出更多的热量。以PCIE(peripheral componentinterconnect express，一种高速串行计算机扩展总线标准)板卡主芯片为例，其在大功耗工况下工作时需要进行有效、快速的散热。一般的PCIE板卡主芯片会采用带风扇的散热模组加导风罩的散热结构，并且导风罩通常设计为U形结构进而和板卡表面一起形成风道。为了避让板端对外输出的连接器，导风罩对应位置一般要切缺口，会形成缝隙泄露，风道整体密封效果欠佳，影响板卡主芯片的热量对外输送的效率，因缝隙造成的热量泄露，在机箱内部形成热量串扰，影响机箱整体散热效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对一般的导风罩存在热量泄露以及热量串扰的问题，提供一种能够实现高效散热的导风罩以及板卡结构。

一种导风罩，围设形成导风通道，所述导风罩包括：

进风部，所述进风部围设形成进风口；

出风部，所述出风部围设形成出风口，所述出风口通过所述导风通道与所述进风口连通。

在其中一个实施例中，所述出风部沿出风方向包括第一出风段和第二出风段，所述进风部、所述第一出风段和所述第二出风段沿出风方向顺次连通，所述第二出风段的出风截面大于所述第一出风段的出风截面。

在其中一个实施例中，所述出风部还包括扩径段，所述扩径段两端分别连通所述第一出风段和所述第二出风段。

在其中一个实施例中，所述进风部呈U形壳体，所述进风部的U形开口用于避让散热模组，所述进风部能够罩设于散热模组。

在其中一个实施例中，所述扩径段沿出风方向进行扩径。

在其中一个实施例中，所述出风部沿出风方向的端面开设导风固定孔，所述导风罩通过所述导风固定孔与安装支架固定安装。

一种板卡结构，包括板卡本体、安装支架、散热模组以及上述各个实施例任一项所述的导风罩；所述板卡本体和所述导风罩分别固定设置于所述安装支架，所述散热模组固定设置于所述板卡本体，所述导风罩的所述进风口与所述散热模组的散热出口连通。

在其中一个实施例中，所述板卡本体的一端固定设置于所述安装支架，所述板卡结构还包括加强支架，所述加强支架分别固定连接所述安装支架和所述板卡本体。

在其中一个实施例中，所述安装支架沿自身延伸方向的一端固定设置安装片，所述安装片与所述加强支架固定连接；所述安装片呈弯折结构，所述安装片弯折的部分分别抵压所述导风罩的两个相邻侧面。

在其中一个实施例中，所述安装支架上开设通风孔，所述导风罩上的所述出风口朝向所述通风孔。