[实用新型]一种用于音箱的、增加了谐振电路的高音分频器

说明书

本申请公开了一种用于音箱的、增加了谐振电路的高音分频器，包括高音分频电路以及与高音分频电路连接的扬声器，还包括谐振电路，谐振电路设置于高音分频电路内或设置于高音分频电路与扬声器之间。

技术领域

本申请涉及电子元器件领域，特别是涉及一种用于音箱的、增加了谐振电路的高音分频器。

背景技术

分频器大多安装在音箱上。根据不同的需要，不同种类的分频器能够使得音箱处于不同的音效状态。分频器可分为高音分频器、中音分频器和低音分频器。音箱在加入了高音分频器之后，音质有了极大的提升，声音变得不再刺耳，并且高音变得甜美。

但是，高音分频器在提高声音的纵深感和3D感的方面还有所不足。

针对上述的现有技术中存在的在音箱中安装高音分频器后声音的纵深感不明显和3D音效不明显的技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本公开提供了一种用于音箱的、增加了谐振电路的高音分频器，以至少解决现有技术中存在的在音箱中安装高音分频器后声音的纵深感不明显和3D音效不明显的技术问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于音箱的、增加了谐振电路的高音分频器，包括高音分频电路以及与高音分频电路连接的扬声器，还包括谐振电路，谐振电路设置于高音分频电路内或设置于高音分频电路与扬声器之间。

可选地，高音分频电路包括：串联连接的第一电容和电阻。

可选地，谐振电路设置于第一电容和电阻之后。

可选地，谐振电路包括：并联连接的第二电容和电感。

可选地，第二电容为4700uF，电感的为2.5mH。

从而通过本实施例的技术方案，解决了现有技术中存在的上述技术问题，并且本实施例适用于涉及在音箱中安装高音分频器并能够使得声音的音效加强的场景，具有如下优点：

1.本方案中的电路能够增加声音的纵深感；

2.本方案中的电路能够使得声音变得更加立体，整体的3D感更强；

3.本方案中的电路能够使得聆听者在声音中得到到号角的感觉。

根据下文结合附图对本申请的具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本申请的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本申请的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本申请一个实施例的用于音箱的、增加了谐振电路的高音分频器的谐振电路在高音分频电路内的示意性电路图；

图2是根据本申请一个实施例的用于音箱的、增加了谐振电路的高音分频器的谐振电路在高音分频器和扬声器之间的示意性电路图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

为了使本技术领域的人员更好地理解本公开方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。