[实用新型]一种压紧机构

说明书

本实用新型公开了一种压紧机构，包括：置放台，其开设有第一避让孔；多种定位盘，用以容置并定位多种种类的晶圆，定位盘置于置放台上，且部分嵌设定位在第一避让孔中；压紧基板，活动安装在置放台上方，压紧基板开设有第二避让孔；以及多种压盘，用于抵压多种种类的晶圆，压盘置于压紧基板上，且部分嵌设定位在第二避让孔中；其中，压盘部分穿过第二避让孔并与晶圆相对应，压紧基板可靠近或远离置放台，以驱动压盘抵压或松开晶圆。本申请能够适配并压紧不同种类的晶圆，且拆装方便快速，有效提高了生产效率。

技术领域

本申请涉及激光标识技术领域，尤其涉及一种压紧机构。

背景技术

晶圆标记是利用高能量密度激光束，对晶圆表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者使表层物质化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。

为了对晶圆进行精准标记，晶圆在标记前需要定位和固定。目前的标记设备通常采用压紧机构来对晶圆进行定位和固定，压紧机构包括设置有定位结构的置放台，置放台用于放置晶圆，压紧机构用于将晶圆压紧在置放台上。然而，在实际生产中，晶圆种类较多，且尺寸各不相同，导致现有的置放台难以匹配多种晶圆，且更换定位结构十分不便，此外压紧机构也无法对多种种类的晶圆进行精准压紧，在应对不同种类晶圆时，十分影响工作效率。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种压紧机构，不同种类的晶圆均能够实现快速定位和固定。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：一种压紧机构，包括：置放台，其开设有第一避让孔；多种定位盘，用以容置并定位多种种类的所述晶圆，所述定位盘置于所述置放台上，且部分嵌设定位在所述第一避让孔中；压紧基板，活动安装在所述置放台上方，所述压紧基板开设有第二避让孔；以及多种压盘，用于抵压多种种类的所述晶圆，所述压盘置于所述压紧基板上，且部分嵌设定位在所述第二避让孔中；其中，所述压盘部分穿过所述第二避让孔并与所述晶圆相对应，所述压紧基板可靠近或远离所述置放台，以驱动所述压盘抵压或松开所述晶圆。

进一步地，所述压盘包括用于压紧所述晶圆的压盘主体和沿其周向凸出成型的一圈第一凸缘；所述第二避让孔包括孔主体和同心设置在所述孔主体外围的沉台部；所述压盘主体嵌设定位于所述孔主体和/或所述第一凸缘嵌设定位于所述沉台部。

进一步地，所述压盘开设有第三避让孔，以避开所述晶圆的中部区域。

进一步地，所述定位盘包括定位盘主体和沿其周向凸出成型的一圈第二凸缘，所述定位盘主体嵌设定位于所述第一避让孔，所述第二凸缘与所述置放台的上端面相接触。

进一步地，所述定位盘自上而下开设有下沉台，所述晶圆嵌设定位在所述下沉台中。

进一步地，所述定位盘开设有与所述第一避让孔同心的第四避让孔，所述第一避让孔和所述第四避让孔配合避让所述晶圆的待标记区域。

进一步地，所述压紧机构还包括安装在所述置放台上的第二Z轴升降组件，所述第二Z轴升降组件与所述压紧基板传动连接，以驱动压紧基板可靠近或远离所述置放台。

进一步地，所述第二Z轴升降组件包括：第二驱动电机；引导组件，其承接所述压紧基板和置放台，以引导所述压紧基板沿Z轴方向移动；以及第一传动组件，其分别与所述第二驱动电机和所述压紧基板配接。

进一步地，所述第一传动组件包括：凸轮组件，其位于所述压紧基板下方，并用于推动所述压紧基板；以及同步带轮组，其两端分别与所述凸轮组件和所述第二驱动电机相接；其中，所述第二驱动电机可驱动所述同步带轮组转动，以带动所述凸轮组件转动。