[实用新型]一种基于PCB板内100M以太网口对接电路有效

专利信息
申请号: 202121436125.0 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN214901179U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 王文榜;陈岚;王小杰;冯杰 申请(专利权)人: 武汉极目智能技术有限公司
主分类号: H04Q1/02 分类号: H04Q1/02
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 张卓
地址: 430040 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 pcb 100 以太网 对接 电路
【权利要求书】:

1.一种基于PCB板内100M以太网口对接电路,其特征在于,包括100M以太网通讯一端的第一CPU和第一物理层接口芯片,以及100M以太网通讯另一端的第二CPU和第二物理层接口芯片,所述第一物理层接口芯片的输出端与所述第二物理层接口芯片的输入端之间连接有电容,所述第一物理层接口芯片的输入端与所述第二物理层接口芯片的输出端之间连接有电容。

2.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路,其特征在于,所述电容的规格均为0.1uF,0402,16V。

3.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路,其特征在于,利用MDIO和MDCLK接口分别对所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片进行配置。

4.根据权利要求3所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路,其特征在于,所述配置的具体设置为使用100M网络,采用全双工模式,关闭自协商,禁止TX、RX自动交叉功能。

5.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路,其特征在于,当所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片中的一个为电流型驱动,另一个为电压型驱动时,分别在电流型的物理层接口芯片的输出端与所述电容之间以及输入端与所述电容之间上拉电阻至电源。

6.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路,其特征在于,当所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片均为电流型驱动时,分别在通讯两端的物理层接口芯片的输出端与所述电容之间以及输入端与所述电容之间上拉电阻至电源。

7.根据权利要求5-6任一项所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路,其特征在于,所述电阻的规格为49.9Ω,1206,1%。

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