[实用新型]万兆以太网OCP适配卡

说明书

本实用新型涉及一种万兆以太网OCP适配卡，包括主控芯片U1，与U1连接的电源模块，两个与U1连接的SPF+光模块，与U1连接的OCP转接模块，还包括7组并联的旁路电容组。本实用新型的设计在多处理器系统中具有极佳的性能表现，应用于适应当虚拟化与大数据运算的需求，当与Microsoft操作系统的接收端扩展或Linux操作系统中的可扩展I/O一起使用时，能够有效平衡多个中央处理单元间的网络负载，适应当前及往后较长时期实现多个网络段的理想的解决方案，担任着关键的高性能服务器高性能和网络应用环境的任务。

技术领域

本实用新型涉及电子通信设备领域，尤其涉及一种万兆以太网OCP适配卡。

背景技术

对于数据中心(特别是超大规模数据中心)来说，使用优化的硬件来提高工作负载的能效仍然是一个关键目标。开放计算项目(OCP)设备可以通过软件和硬件的分类在能耗方面产生积极影响，这通常会导致服务器数量和总体能耗的减少。

网卡和计算机之间的通信通过计算机主板上的I/O总线以并行传输方式进行。大多数数据中心等机构依赖一个可扩展的设施来为I/O服务，以更快的交付信息，帮助获得更好的收益。事实上，当很难获得利润的时候，解决存储I/O性能瓶颈在经济疲软时变得更加重要。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型公开了一种万兆以太网OCP适配卡，主控芯片U1，与所述U1连接的电源模块，两个与所述U1连接的SPF+光模块，与所述U1连接的OCP转接模块，还包括7组并联的旁路电容组。

作为改进，所述电源模块包括同步降压转换器U5，所述U5的第一端口(VBST)串接电阻R70后串接电容C127再串接电阻R75，所述R75串接电容C136，所述C136的末端接地；所述U5的降压输出端口(LL)串接电感L2后接入数字电路电源VCCD，所述R75并联电阻R74，所述L2与第一RC串联电路并联，所述第一RC并联电路由电阻R76和电容C137串联组成，所述C137和所述R76都连接电容C140的一端，所述C140的另一端连接所述U5的第六引脚(VFB)，所述第六引脚(VFB)连接电阻R77后串接电阻R73，所述R73并联电容C129，所述R73串接电阻R69后接入辅助偏置电源输出端INTVCC，所述第六引脚还连接电阻R80，所述R80另一端串接电阻R72，所述R72另一端接地；所述U5的第七引脚(VREG)连接电容C138的一端，所述C138的末端接地，所述第七引脚也接入所述INTVCC；所述U5的第八引脚(THPAD)接地；所述U5的第九引脚(PGOOD)连接电阻R81再串接辅助电源接口AUX；所述U5的第十引脚(EN)接入供电端3P3V，所述第十引脚还连接电阻R85，所述R85的另一端接地；所述U5的第十一引脚(MODE)连接电阻R86和电阻R82，所述R86另一端接地；所述U5的第十二引脚(TRIP)连接电阻R87和电阻R83，所述R83另一端接入所述INTVCC，所述R87另一端接地；所述U5的第十三引脚(RF)连接电阻R88和电阻R84，所述R88另一端接地，所述R84另一端接入所述INTVCC；所述R80和所述R72都连接电阻R79再连接所述U1；所述R77和所述R73都连接电阻R78再连接所述U1。

作为进一步改进，所述OCP转接模块包括板对板连接器J2，所述U1设有8对PCIE转接端口，每对所述PCIE转接端口连接所述J2。

作为进一步改进，还包括温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制芯片U3和带电可擦可编程只读存储芯片U4，所述U3的第一引脚(SCL)连接外部温度传感器，所述U3的第一引脚(SCL)和第二引脚(SDA)连接所述J2，所述U4连接电阻R53和电阻R54。

作为进一步改进，每个所述SFP+光模块设有两组解耦电路。

作为进一步改进，每组所述解耦电路包括5个并联的解耦电容，每个所述解耦电容的一端接入所述供电端3P3V，另一端接地。