[实用新型]万兆以太网OCP适配卡

权利要求书

1.一种万兆以太网OCP适配卡，包括：主控芯片U1，与所述U1连接的电源模块，两个与所述U1连接的SPF+光模块，与所述U1连接的OCP转接模块，其特征在于，还包括7组并联的旁路电容组。

2.如权利要求1所述的适配卡，其特征在于，所述电源模块包括同步降压转换器U5，所述U5的第一端口VBST串接电阻R70后串接电容C127再串接电阻R75，所述R75串接电容C136，所述C136的末端接地；所述U5的降压输出端口LL串接电感L2后接入数字电路电源VCCD，所述R75并联电阻R74，所述L2与第一RC串联电路并联，所述第一RC并联电路由电阻R76和电容C137串联组成，所述C137和所述R76都连接电容C140的一端，所述C140的另一端连接所述U5的第六引脚VFB，所述第六引脚VFB连接电阻R77后串接电阻R73，所述R73并联电容C129，所述R73串接电阻R69后接入辅助偏置电源输出端INTVCC，所述第六引脚还连接电阻R80，所述R80另一端串接电阻R72，所述R72另一端接地；所述U5的第七引脚VREG连接电容C138的一端，所述C138的末端接地，所述第七引脚也接入所述INTVCC；所述U5的第八引脚THPAD接地；所述U5的第九引脚PGOOD连接电阻R81再串接辅助电源接口AUX；所述U5的第十引脚EN接入供电端3P3V，所述第十引脚还连接电阻R85，所述R85的另一端接地；所述U5的第十一引脚MODE连接电阻R86和电阻R82，所述R86另一端接地；所述U5的第十二引脚TRIP连接电阻R87和电阻R83，所述R83另一端接入所述INTVCC，所述R87另一端接地；所述U5的第十三引脚RF连接电阻R88和电阻R84，所述R88另一端接地，所述R84另一端接入所述INTVCC；所述R80和所述R72都连接电阻R79再连接所述U1；所述R77和所述R73都连接电阻R78再连接所述U1。

3.如权利要求2所述的适配卡，其特征在于，所述OCP转接模块包括板对板连接器J2，所述U1设有8对PCIE转接端口，每对所述PCIE转接端口连接所述J2。

4.如权利要求3所述的适配卡，其特征在于，还包括温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制芯片U3和带电可擦可编程只读存储芯片U4，所述U3的第一引脚(SCL)连接外部温度传感器，所述U3的第一引脚SCL和第二引脚SDA连接所述J2，所述U4连接电阻R53和电阻R54。

5.如权利要求4所述的适配卡，其特征在于，每个所述SFP+光模块设有两组解耦电路。

6.如权利要求5所述的适配卡，其特征在于，每组所述解耦电路包括5个并联的解耦电容，每个所述解耦电容的一端接入所述供电端3P3V，另一端接地。