[实用新型]一种深度摄像头模组和电子设备

说明书

本申请提供一种深度摄像头模组和电子设备，涉及成像技术领域，包括发射电路板通过第一柔性线路板与主体电路板电路连接，外接电路板通过第二柔性线路板与主体电路板电路连接，可以将发射电路板经第一柔性线路板翻折于主体电路板的上方，翻折后的发射电路板板面与主体电路板的板面相对，由此实现减小印制电路板的尺寸，提高空间利用率，满足在狭小空间内安装的需求。此外，外接电路板通过第二柔性线路板连接至主体电路板，由此，在将整个深度摄像头模组通过外接电路板连接至电子设备时，利用第二柔性线路板的可弯折特性，进一步降低深度摄像头模组对于安装环境要求，提高了深度摄像头模组的通用性。

技术领域

本申请涉及成像技术领域，具体而言，涉及一种深度摄像头模组和电子设备。

背景技术

近年来，随着消费者对产品的要求越来越高，推动技术不断革新，“飞行时间”(Time of Flight，下文中均简称为“TOF”)技术逐渐走入消费者视野且不断向市场推广。TOF方案是3D人脸识别技术中的一种。TOF传感器可用于一系列消费、汽车和工业应用中，包括将人工智能与3D成像相结合，实现各种智能传感与识别功能，以改变传统2D视觉的局限。作为一种新型的视觉传感技术，TOF技术除了应用在手机上之外，也在VR/AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及新零售等多个领域都开始大显身手，应用前景十分广阔，全球各大应用市场对TOF这类3D深度视觉技术的需求日益旺盛。

传统TOF方案采用硬板作为电路板，将TOF传感器贴装在硬板上，此种方式使得最终的TOF模组体积较大、空间利用率低，难以满足在狭小空间的安装要求。

实用新型内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种深度摄像头模组和电子设备，以解决现有TOF模组体积较大、空间利用率低，难以在狭小空间内安装的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

本申请实施例的一方面，提供一种深度摄像头模组，包括发射电路板、主体电路板以及外接电路板，发射电路板通过第一柔性线路板与主体电路板电路连接，发射电路板经柔性线路板翻折于主体电路板的一侧以使发射电路板与主体电路板板面相对，外接电路板通过第二柔性线路板与主体电路板电路连接，在发射电路板上设置激光器，在主体电路板上贴装驱动芯片和图像传感器，外接电路板用于外接板对板连接器。

可选的，激光器通过陶瓷基板贴装于发射电路板。

可选的，驱动芯片靠近主体电路板连接发射电路板的一侧设置。

可选的，发射电路板为发射柔性线路板，发射柔性线路板包括贴合设置的发射电源层和接地层，在接地层上设置有补强板。

可选的，在发射柔性线路板贴合补强板的一侧设置有开窗露铜区。

可选的，第一柔性线路板包括贴合设置的发射电源层和接地层，在发射电源层背离接地层的一侧设置有电磁干扰屏蔽膜，在发射电源层上设置有开窗露铜区，电磁干扰屏蔽膜经开窗露铜区与发射电源层电路连接，在接地层上设置网格铜。

可选的，第二柔性线路板包括贴合设置的外接信号层和接地层，外接信号层包括电源线路、差分线路和时钟线路，在外接信号层背离接地层的一侧设置有电磁干扰屏蔽膜，在接地层上设置网格铜。

可选的，在第一柔性线路板和/或第二柔性线路板上设置有标签。

可选的，还包括壳体，在壳体外壁上设置有凹槽，在壳体上开设有与凹槽同侧的开口，主体电路板位于壳体内，图像传感器的采集端与开口对应，发射电路板翻折设置于凹槽以使激光器位于凹槽，外接电路板经第二柔性线路板伸出于壳体。

本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括板对板连接器、主板以及上述任一种的深度摄像头模组，深度摄像头模组的外接电路板经板对板连接器与主板连接。

本申请的有益效果包括：