[实用新型]一种壳体内部散热结构有效
申请号: | 202121419941.0 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN215342220U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘泽洋;余勤涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市索菱通信技术有限公司 |
主分类号: | H01F27/08 | 分类号: | H01F27/08;H01F27/22;H01F27/02;H01F38/14;H02J7/00;H02J50/00;H02J50/10 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李燕娥 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 壳体 内部 散热 结构 | ||
1.一种壳体内部散热结构,其特征在于,包括设置在壳体内侧壁上的直线型导热槽,所述壳体设有散热组件。
2.根据权利要求1所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述壳体包括底壳以及上盖,所述底壳的上端设有开口,所述底壳与所述上盖之间围合形成有容腔,所述直线型导热槽与所述容腔相通,所述上盖封盖在所述开口处,所述底壳的内侧壁上设有若干个间隔布置的所述直线型导热槽。
3.根据权利要求2所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述底壳上设有所述散热组件。
4.根据权利要求3所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述散热组件包括散热孔,所述散热孔与所述容腔连通。
5.根据权利要求4所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述散热组件还包括导热防滑垫,所述底壳的下端面朝上凹陷,形成限位槽,所述导热防滑垫置于所述限位槽内。
6.根据权利要求5所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述散热孔置于所述限位槽内。
7.根据权利要求5所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述导热防滑垫包括导热硅胶防滑垫。
8.根据权利要求2所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述上盖的下方设有限位环,所述容腔内放置有线圈,所述限位环置于所述线圈的外周。
9.根据权利要求8所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述限位环与所述直线型导热槽之间设有间隙。
10.根据权利要求8所述的一种壳体内部散热结构,其特征在于,所述容腔内放置有电路板,所述线圈与所述电路板连接。
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