[实用新型]一种FPC钢片的灌锡接地结构

说明书

本实用新型公开了一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC钢片和FPC焊盘，所述FPC钢片下表面两侧均安装有定位柱，所述FPC焊盘上表面两侧均设置有定位孔，所述FPC钢片通过下表面的定位柱与FPC焊盘上表面的定位孔间隙连接，所述FPC钢片上表面安装有IC元件，所述IC元件上表面设置有方形槽，所述方形槽内部设置有IC四角覆盖面孔和灌锡孔，且灌锡孔位于IC四角覆盖膜孔一侧，所述FPC上设置有通孔，所述通孔内部安装有固定螺栓。本实用新型通过一系列结构的设置，使FPC钢片与FPC焊盘之间方便进行安装和拆卸，同时有效的防止FPC钢片与FPC焊盘贴偏，从而减少了重复调整FPC钢片与FPC焊盘位置所需的时间，提高了员工的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及FPC钢片技术领域，具体为一种FPC钢片的灌锡接地结构。

背景技术

FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，TP排线客户端装机过静电要求日益增高，由之前的过静电值6K伏提升到8K伏，因此对于钢片与FPC间的接地阻值要求也相应增高，接地阻值由常规10欧姆以内提升接地阻值控制在3欧姆以内；而现有FPC生产工艺上对于TP类型接地钢片处理方式选用的是备导电胶CBF-300，钢片来料直接有供应商附上导电胶，通过导电胶做为介质使钢片与FPC露铜区连通为同一个网络接地。

现有的FPC钢片的灌锡接地结构存在的缺陷是：现有的FPC钢片在进行安装时，需要用到导电胶与其它设备进行粘贴，但是导电胶成本太高，且导电胶在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患，在贴合钢片时，因为无法对钢片进行预先固定，因此很容易贴歪，需要重复调整，浪费了大量的时间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种FPC钢片的灌锡接地结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC钢片和FPC焊盘，所述FPC钢片下表面两侧均安装有定位柱，所述FPC焊盘上表面两侧均设置有定位孔，所述FPC钢片通过下表面的定位柱与FPC焊盘上表面的定位孔间隙连接，所述FPC钢片上表面安装有IC元件，所述IC元件上表面设置有方形槽，所述方形槽内部设置有IC四角覆盖面孔和灌锡孔，且灌锡孔位于IC四角覆盖膜孔一侧，所述FPC上设置有通孔，所述通孔内部安装有固定螺栓，所述定位柱上设置有螺纹孔A，所述定位孔内壁底部设置有螺纹孔B，所述螺纹孔A与螺纹孔B之间通过固定螺栓连接，所述FPC焊盘下表面安装有保护膜。

优选的，所述保护膜由绝缘层和丙烯酸胶层组合而成，所述绝缘层下表面安装有丙烯酸胶层。

优选的，所述FPC焊盘外壁上安装有散热翅片。

优选的，所述灌锡孔的直径约为5mm。

优选的，所述IC四角覆盖膜孔的直径约为2mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过FPC钢片、FPC焊盘、固定螺栓、保护膜和散热翅片的配合设置，FPC钢片与定位柱连接，FPC钢片通过下表面的定位柱与FPC焊盘上表面的定位孔间隙连接，从而使FPC钢片与FPC焊盘之间方便进行拼装，同时FPC钢片与FPC焊盘的位置保持固定，螺纹孔A与螺纹孔B之间通过固定螺栓连接，从而使FPC钢片和FPC焊盘的位置保持稳定，同时FPC钢片和FPC焊盘方便进行拆卸和安装，便于日常的维护和保养，FPC焊盘外壁上的散热翅片可以在FPC钢片上的IC元件工作时，提高IC元件的散热效率，延长IC元件的使用寿命，FPC焊盘与保护膜连接，保护膜由绝缘层和丙烯酸胶层组合而成，是FPC焊盘具有绝缘和耐磨的优点。本实用新型通过一系列结构的设置，使FPC钢片与FPC焊盘之间方便进行安装和拆卸，同时有效的防止FPC钢片与FPC焊盘贴偏，从而减少了重复调整FPC钢片与FPC焊盘位置所需的时间，提高了员工的工作效率。

附图说明