[实用新型]一种便于焊接的单插片有效

专利信息
申请号: 202121400945.4 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN214960277U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 江增虎;程金平 申请(专利权)人: 杭州讴耀电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 杭州坚果知识产权代理事务所(普通合伙) 33366 代理人: 张剑英
地址: 311118 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 焊接 单插片
【说明书】:

实用新型涉及单插片领域,其具体公开一种便于焊接的单插片,其由上至下依次设有插片主体、限位台阶和焊接引脚,所述限位台阶适于限定所述单插片焊接在PCB板上的高度,所述插片主体连接在限位台阶的上方;所述插片主体上形成有夹持部;其中,所述夹持部被配置为,其适于受手持工具夹持并对单插片向下施力以使得所述限位台阶抵触在PCB上实施焊接。其解决了单插片焊接过程中由于温度过高而无法手持,进而容易造成浮高现象的问题。

技术领域

本实用新型涉及单插片领域,尤其涉及一种便于焊接的单插片。

背景技术

在电子产品中,强电区域用于金属插头的插线与PCB线路板接合的单个金属插片,简称单插片。单插片在流通电流的电压比较高的电子产品中应用广泛。由于该插片处经过的电流较大,电压也较高,而且需要把与单插片连接的母插片插入和拔出,从而连接和断开电连接,所以需要单插片和PCB板的焊接有稳固的连接,同时可以承受较大电压的大电流通过。在单插片和PCB板的焊接过程中,由于单插片受热快,容易烫伤,无法像其它元件一样直接使用手拿住焊接,就容易造成浮高等问题,影响单插片和PCB板的稳定性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,而提供一种便于焊接的单插片。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种便于焊接的单插片,其由上至下依次设有插片主体、限位台阶和焊接引脚,所述限位台阶适于限定所述单插片焊接在PCB板上的高度,所述插片主体连接在限位台阶的上方;所述插片主体上形成有夹持部;其中,所述夹持部被配置为,其适于受手持工具夹持并对单插片向下施力以使得所述限位台阶抵触在PCB上实施焊接。

上述技术方案还可以进一步完善为:

作为优选,所述夹持部包括分别位于所述插片主体两侧的第一缺口和第二缺口,所述第一缺口和所述第二缺口的形状被配置为能够与手持工具卡接。

作为优选,所述第一缺口和所述第二缺口均为由插片主体的边沿向下倾斜延伸的开放式三角形缺口。

作为优选,所述第一缺口和所述第二缺口均为形成在插片主体上的封闭式圆形缺口。

作为优选,所述第一缺口和所述第二缺口的形状大小相同。

作为优选,所述第一缺口和所述第二缺口对称设置在所述插片主体的两侧。

作为优选,所述限位台阶的两端分别沿水平方向延伸超过所述插片主体。

作为优选,所述插片主体上设有配合孔。

由于采用了以上技术方案,本实用新型具有以下有益效果:

1.本实用新型增加了夹持部,便于操作人员使用手持工具夹持单插片,避免操作人员在单插片和PCB板的焊接过程中因无法手持而造成单插片的浮高现象。

2.本实用新型的夹持部结构简单,便于加工,有利于产品在市场上的推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例,而非对本实用新型的限制。

图1是现有技术中单插片的结构示意图;

图2是实施例一的结构示意图;

图3是实施例二的结构示意图。

附图标记:

1.插片主体;11.夹持部;111.第一缺口;112.第二缺口;12.配合孔;2.限位台阶;3.焊接引脚。

具体实施方式

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