[实用新型]一种复合式减震鞋垫

说明书

本实用新型公开了复合式减震鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体包括下层基底(10)、设置于下层基底(10)上的容置槽、与下层基底(10)一侧连接且可相对下层基底(10)开合的上层基底(20)、设置在下层基底与上层基底(20)之间的载物层(30)及可拆卸连接于载物层(30)上的减震单元(50)；减震单元(50)形状与容置槽适配，且下层基底与上层基底(20)闭合时减震单元(50)可收纳于容置槽内。本实用新型将鞋垫本体与减震单元(50)可拆卸连接，使得磨损后只需更换减震单元(50)即可，大大节省了开支，更加环保且可有效节约资源；另外，增设载物层(30)，使减震单元(50)即便变性后也更易取出，更换更加方便、快捷。

技术领域

本实用新型涉及鞋垫技术领域，尤其涉及一种复合式减震鞋垫。

背景技术

鞋子是人们日常生活的必需品，其中鞋垫会铺设在鞋子内，使得鞋子穿着更加舒适，并且鞋垫便于更换清洗，利于保证鞋子内部清洁。现有鞋垫主要采用EVA、PU等材料制成，其造价低、脚感良好，为进一步提高舒适性，使鞋垫具有更佳减震效果，通常会在鞋垫的脚后跟、脚掌位置设置减震块，但是减震块使用一段时间以后会被踩扁，减震效果变差。名称为一种组合式鞋垫，申请号为201710263589.8的专利文献公开的鞋垫包括鞋垫上层及鞋垫下层，其中上层和下层可实现连接及分离，其减震主要通过辅料及羊毛纤维，但是辅料及羊毛纤维非可拆卸连接，因此在更换鞋垫时，往往需要整体丢弃，造成浪费，用户需重新购买鞋垫，增加开支负担。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种节约资源、可有效降低开支负担的复合式减震鞋垫。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该复合式减震鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体包括下层基底、设置于下层基底上的容置槽、与下层基底一侧连接且可相对下层基底开合的上层基底、设置在下层基底与上层基底之间的载物层及可拆卸连接于载物层上的减震单元；所述减震单元形状与所述容置槽适配，使得所述下层基底与上层基底闭合时所述减震单元可收纳于容置槽内。

进一步地，所述容置槽包括设置在下层基底足掌区的第一收容部、设置在下层基底足跟区的第二收容部及设置在下层基底足弓区连通第一、第二收容部的第三收容部；

所述减震单元包括与所述第二收容部适配的足跟部、与所述第一收容部适配的足掌部及连接足跟部及足掌部的与所述第三收容部适配的足弓部；

所述载物层包括基布层，所述基布层上设置分别用于收纳足跟部、足掌部及足弓部的收纳袋。

进一步地，所述容置槽包括设置在下层基底足掌区的第一收容部、设置在下层基底足跟区的第二收容部及设置在下层基底足弓区连通第一、第二收容部的第三收容部；

所述减震单元包括与所述第二收容部适配的足跟部、与所述第一收容部适配的足掌部及连接足跟部及足掌部的与所述第三收容部适配的足弓部，所述足跟部、足掌部及足弓部上分别开设卡槽；

所述载物层包括基布层，所述基布层上设置用于卡接足跟部、足掌部及足弓部卡槽的限位环。

进一步地，所述限位环包括橡胶套，所述橡胶套朝向下层基底焊接在载物层上。

进一步地，所述载物层上设置第一磁吸附件，所述下层基底上设置用于与第一磁吸附件磁吸配合的第二磁吸附件。

进一步地，所述下层基底一侧设置连接部，所述上层基底与下层基底通过连接部连接；

所述载物层一侧与所述连接部连接，所述载物层上开设易撕线，所述易撕线为半圆形且围绕所述连接部开设。

进一步地，所述载物层的数量为多层，所述载物层为无纺布材质。

进一步地，所述上层基底下表面边缘与下层基底上表面边缘设置用于粘合上层基底与下层基底的魔术贴。