[实用新型]一种方便良率检测的电路板

说明书

本实用新型公开了一种方便良率检测的电路板，涉及电子电路技术领域。本实用新型包括线路板、上层保护板、侧面固定框和支撑柱，其中线路板的上方与上层保护板活动连接，上层保护板包括污物附着层和吸附层，污物附着层的下方与吸附层粘接，线路板的侧面与侧面固定框固定连接，线路板的下方与支撑柱插接，支撑柱包括插接柱、下垫圈、支撑筒和支撑垫，插接柱插接在支撑筒的内部，支撑筒的上方固定连接有下垫圈，支撑筒的下方与支撑垫固定连接。本实用新型通过线路板、上层保护板、侧面固定框和支撑柱，解决了现有电路板良率检测不方便和表面杂质影响检测的问题。

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，特别是涉及一种方便良率检测的电路板。

背景技术

电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用电路板，电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度，虽然现有的电路板具有极其重要的地位，但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、现有的电路板中进行良率检测时不方便，由于现有的检测仪器都是自动化输送的设备，而电路板的内部结构又比较精密，上表面和下部面都分布有连接下路，而检测仪器的传输设备一般质地较硬，在进行线路板检测时，不仅需要轻拿轻放，而且传输设备还可能造成底部线路的弯曲和磨损，从而影响检测的结果；

2、现有的电路板生产后会附着有一些细微的生产杂质微粒和一些损坏线路造成的污染杂质，而这些杂质微粒如果清除不干净，不仅可能会影响到电路板的检测结果，还会增加表面的导电介质，对电路板造成一定的污染破坏，影响检测的效率。

因此，现有的电路板，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便良率检测的电路板，通过线路板、上层保护板、侧面固定框和支撑柱，解决了现有电路板良率检测不方便和表面杂质影响检测的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种方便良率检测的电路板，包括线路板、上层保护板、侧面固定框和支撑柱，所述线路板的上方与上层保护板活动连接，所述上层保护板包括污物附着层和吸附层，所述污物附着层的下方与吸附层粘接，污物附着层可以吸附牵引吸附层吸附的污物，用来进行污物的收集、牵引和展示，吸附层可以对电路板上的附着的杂质微粒进行吸附，减少电路板上杂质的残留，避免杂质影响检测的结果，所述线路板的侧面与侧面固定框固定连接，所述线路板的下方与支撑柱插接，所述支撑柱包括插接柱、下垫圈、支撑筒和支撑垫，所述插接柱插接在支撑筒的内部，所述支撑筒的上方固定连接有下垫圈，所述支撑筒的下方与支撑垫固定连接，插接柱为塑料或者橡胶材质制成，其顶部的顶盖与下垫圈的大小相同，用于进行电路板与支撑柱的插接固定，下垫圈同样为橡胶材质，用来进行对电路板的支撑并配合插接柱进行固定，支撑筒用来对电路板的压力进行承载、吸收和扩散，支撑垫用来对上方结构的作用力进行缓冲削弱。

进一步地，所述线路板包括电路主板、固定孔和电子器件，所述电路主板的上方电性连接有电子器件，电路主板上方的所述电子器件的一侧设置有固定孔，所述固定孔贯通电路主板，电路主板是电路承载的主体结构，其内部分布有紧密的线路结构，用于各种电子元件的连接，固定孔用来进行线路板的固定，电子器件包括插槽、芯片、电阻、电容等，是控制和执行的元件。

进一步地，所述上层保护板还包括透明直板和耐磨层，所述透明直板的下方与耐磨层粘接，所述耐磨层的下方与污物附着层粘接，透明直板选用材质刚直和透光性好的材料，用于对下方层次的保护，以及污迹位置的展示，便于快速的定位，耐磨层采用耐磨性能良好的橡胶材料制成，用于加强保护板的耐磨性能，防止污物附着层的磨损。