[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块中，电路板上表面设置盲槽，盲槽表面设有铜层，铜层表面设有过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块，第一导热垫块上设置有硅光芯片，硅光芯片通过过桥基板与电路板打线连接，第二导热垫块上设置有激光组件，第二导热垫块和过桥基板的上方罩设有金属上盖；本申请设置盲槽，这样对于电子元件数量较多的高传输速率光模块而言，可以将电子元件设计在盲槽处对应的电路板下表面，且盲槽底部至电路板下表面之间可以用于电路板内层之间的线路走线；同时，第一导热垫块和第二导热垫块的设置可以将硅光芯片和激光组件产生的热量传递至铜层，然后铜层表面的热量通过金属上盖传递至光模块的壳体上，进而便于实现光模块内部的散热。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板上，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。而硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

因此在硅光光模块中，通常还包括激光盒(LB)、跨阻放大器(TIA)、驱动器(DRIVER)等电器件。但随着光通信的发展，光模块的集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大，致使光模块在工作过程中其内部产生大量的热。而若是光模块内部产生的热量不能及时散出，将严重影响光模块的工作性能。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积。

本申请提供的光模块包括：

电路板，上表面设有盲槽，所述盲槽表面镀有铜层和过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块；激光组件，设置于所述第二导热垫块上并嵌设于所述盲槽内，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，通过所述过桥基板与所述电路板电连接，设置于所述第一导热垫块上并嵌设于所述盲槽内，用于接收所述激光组件发出的不携带信号的光；

所述过桥基板，设置于所述硅光芯片的一侧，一端与所述硅光芯片电连接，另一端与所述电路板电连接；

金属上盖，包括腔体和过桥基板覆盖板，具有用于避让所述过桥基板两端的相应缺口，所述腔体罩设在所述激光组件上方，所述过桥基板覆盖版设于所述过桥基板上方且与所述过桥基板之间具有间隙。

有益效果：

由上述方案可见，本申请提供的光模块中，电路板上表面设置盲槽，盲槽表面设有铜层，铜层表面设有过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块，第一导热垫块上设置有硅光芯片，硅光芯片通过过桥基板与电路板打线连接，第二导热垫块上设置有激光组件，第二导热垫块和过桥基板的上方罩设有金属上盖，具体地，金属上盖包括腔体和过桥基板覆盖板，腔体罩设在激光组件上方，过桥基板覆盖版设于过桥基板上方且与过桥基板之间具有间隙。

一方面，本申请设置盲槽，这样对于电子元件数量较多的高传输速率光模块而言，可以将电子元件设计在盲槽处对应的电路板下表面，且盲槽底部至电路板下表面之间可以用于电路板内层之间的线路走线；另一方面，第一导热垫块和第二导热垫块的设置可以将硅光芯片和激光组件产生的热量传递至铜层，然后铜层表面的热量通过金属上盖传递至光模块的壳体上，进而便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积；另一方面，过桥基板的设置可以既可以实现硅光芯片和电路板之间的电连接，同时还具有散热作用。

附图说明