[实用新型]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，上表面设有盲槽，所述盲槽表面镀有铜层和过桥基板、第一导热垫块和第二导热垫块；激光组件，设置于所述第二导热垫块上并嵌设于所述盲槽内，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，通过所述过桥基板与所述电路板电连接，设置于所述第一导热垫块上并嵌设于所述盲槽内，用于接收所述激光组件发出的不携带信号的光；

所述过桥基板，设置于所述硅光芯片的一侧，一端与所述硅光芯片电连接，另一端与所述电路板电连接；

金属上盖，包括腔体和过桥基板覆盖板，具有用于避让所述过桥基板两端的相应缺口，所述腔体罩设在所述激光组件上方，所述过桥基板覆盖版设于所述过桥基板上方且与所述过桥基板之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盲槽容纳所述硅光芯片和所述激光组件，所述硅光芯片的上表面与所述电路板的上表面平齐，所述激光组件的上表面与所述电路板的上表面平齐。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括接地层和信号层，所述铜层通过过孔与所述接地层连接，所述过桥基板通过过孔与所述信号层连接。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述过桥基板为陶瓷过桥基板，所述过桥基板的上表面镀有金属层。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属上盖包括第一缺口和第二缺口，所述第一缺口用于使所述过桥基板一端的键合区域裸露，所述第二缺口用于使所述过桥基板另一端的键合区域裸露；

所述过桥基板覆盖板设于所述第一缺口和所述第二缺口之间。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述过桥基板覆盖板和所述过桥基板之间的间隙内填充有导热且不导电材料。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盲槽表面还设有第三导热垫块和第四导热垫块，所述第三导热垫块上设有第一光纤阵列，所述第四导热垫块上设有第二光纤阵列；

所述光模块还包括：

第一光纤带，穿过所述第一光纤阵列；

第二光纤带，穿过所述第二光纤阵列。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述金属上盖的一端向下伸入至所述第二导热垫块和所述第三导热垫块之间的间隙内，另一端向下伸入至所述过桥基板的上方。

9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一导热垫块、所述第二导热垫块、所述第三导热垫块和所述第四导热垫块的热膨胀系数分别与所述硅光芯片、所述激光组件、所述第一光纤带和所述第二光纤带的热膨胀系数匹配。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述硅光芯片表面设有TIA芯片和Driver芯片，所述TIA芯片与所述光模块的壳体之间填充有导热胶，所述Driver芯片与所述光模块的壳体之间填充有导热胶。