[实用新型]一种智能手表芯片组有效

专利信息
申请号: 202121333041.4 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215345611U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 吴琴方;王媛;普然;卢鹏宇;陈灏;施宇 申请(专利权)人: 玉溪听听科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;G04G17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 653100 云南省玉*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 手表 芯片组
【说明书】:

实用新型提供一种智能手表芯片组。所述智能手表芯片组包括芯片组本体;导热板,所述导热板固定安装在所述芯片组本体的顶部;多个散热片,多个所述散热片均匀设置在所述导热板的顶部;多个导流口,多个所述导流口分别开设在多个所述散热片上,多个所述导流口交错分布;多个空腔,多个所述空腔分别开设在多个所述散热片上;多个连接机构,多个所述连接机构均设置在所述导热板的顶部并分别与多个所述散热片相对应分布。本实用新型提供的智能手表芯片组具有能够对散热风进行良好导向、提高散热面的利用率、且具有自调节能力的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片组技术领域,尤其涉及一种智能手表芯片组。

背景技术

智能手表是具有信息处理能力且符合手表基本技术要求的手表。除指示时间之外,还具有提醒、导航、校准、监测以及交互等其中一种或者多种功能的手表;显示方式包括指针、数字和图像等。

芯片组(英语:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片,芯片组的制造商可以,通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛电子公司的KT880,都是为AMD处理器开发的,或英特尔许多芯片组。

然而由于芯片组在使用中会散发大量的热量,为保障芯片组的顺利运行人们通常在芯片组上安装有散热组件,目前所使用多为散热片,但是目前所使用的散热片多为固定式,其散热的方向也较为固定,难以对风扇吹出的冷却风进行自然导向,造成散热片通常只能单面散热,造成散热效果不理想。

因此,有必要提供一种新的智能手表芯片组解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种具有能够对散热风进行良好导向、提高散热面的利用率、且具有自调节能力的智能手表芯片组。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的智能手表芯片组包括:芯片组本体;导热板,所述导热板固定安装在所述芯片组本体的顶部;多个散热片,多个所述散热片均匀设置在所述导热板的顶部;多个导流口,多个所述导流口分别开设在多个所述散热片上,多个所述导流口交错分布;多个空腔,多个所述空腔分别开设在多个所述散热片上;多个连接机构,多个所述连接机构均设置在所述导热板的顶部并分别与多个所述散热片相对应分布。

优选的,所述连接机构包括轴槽、轴承和转轴,所述轴槽开设在所述导热板的顶部,所述轴承固定镶嵌在所述轴槽内,所述转轴固定安装在所述轴承的内圈上,所述转轴的顶端延伸至所述导热板外并与所述散热片的底部轴心处固定连接。

优选的,所述导热板的顶部开设有两个导槽,两个所述导槽内均滑动设置有导杆,两个所述导杆的顶端均延伸至所述导热板外并与所述散热片的底部固定连接。

优选的,所述芯片组本体的外侧固定安装有多个固定块,多个所述固定块上均开设有定位孔。

优选的,两个所述导杆分别位于所述转轴的两侧,两个所述导槽均沿所述转轴的轴心等圆心分布。

优选的,所述导流口的两侧内壁均呈弧面,所述散热片的底部与所述导热板的顶部相接触。

与相关技术相比较,本实用新型提供的智能手表芯片组具有如下有益效果:

本实用新型提供一种智能手表芯片组:通过导热板上的散热片能够进行良好散热,散热片上的导流口能够进行导流,由于导流口的导流能够使散热风进行导风,从而提高散热片散热面的利用,提高散热效率,空腔使散热片轻量化,通过连接机构中转轴能够使散热片发生偏转,从而更好进行导流风,使散热风发生多次转折,通过导槽和导杆配合转轴将散热片进行定位偏转。

附图说明

图1为本实用新型提供的智能手表芯片组的一种较佳实施例的主视剖视结构示意图;

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