[实用新型]GPU散热结构及步态识别一体机有效

专利信息
申请号: 202121301481.1 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN215298163U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 翟佳佳;周方亮;黄延安 申请(专利权)人: 银河水滴科技(宁波)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 武慧南
地址: 315000 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: gpu 散热 结构 步态 识别 一体机
【说明书】:

本申请涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种GPU散热结构及步态识别一体机。GPU散热结构包括GPU主体、第一散热风扇和第二散热风扇;GPU主体的长度方向的两端设置有进风口和出风口,第一散热风扇安装于进风口处,第二散热风扇安装于出风口处;换热空气能够在第一散热风扇和第二扇热风扇的共同作用下由进风口进入GPU主体,然后沿GPU主体的长度方向流动至出风口并排出,从而使换热空气与GPU主体充分接触换热,将GPU主体产生的热量带出,对GPU主体的降温;同时,在第一散热风扇和第二散热风扇的共同作用下,也促进了GPU主体与外部环境的空气的对流,促进换热空气的循环流动,进一步提高了GPU主体散热效率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种GPU散热结构及步态识别一体机。

背景技术

GPU(graphics processing unit,图形处理器)是计算机重要的硬件组成部分;近年来,随着GPU性能的不断提升,GPU运行时产生的热量也越来越大,随之而来的便是GPU的散热问题;目前对GPU的散热通常是在GPU的进风口处设置有一个散热风扇,使得GPU运行时产生的热量不能及时排出。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种GPU散热结构及步态识别一体机,以在一定程度上提高GPU的散热效率。

本实用新型提供了一种GPU散热结构,包括GPU主体、第一散热风扇和第二散热风扇;

所述GPU主体的长度方向的两端分别设置有进风口和出风口,所述第一散热风扇安装于所述进风口处,所述第一散热风扇用于将所述GPU主体外的风引入所述GPU主体内;

所述第二散热风扇安装于所述出风口处,所述第二散热风扇用于将所述GPU主体内的风排出所述GPU主体。

进一步地,所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均为涡轮风扇,所述第一散热风扇和所述第二散热风扇的转轴的轴线方向均与所述GPU主体的长度方向相互垂直。

进一步地,所述的GPU散热结构还包括机箱;所述GPU主体设置于所述机箱内,且所述GPU主体位于所述机箱的第一方向的一侧;

所述机箱沿所述第一方向并靠近所述GPU主体的一侧的第一侧壁上开设有第一散热孔,所述第一散热孔用于连通所述机箱的内部环境和所述机箱的外部环境。

进一步地,所述GPU主体的长度方向沿与所述第一方向相垂直的第二方向设置,且所述GPU主体的长度方向的一端与所述机箱的第二方向的一侧的第二侧壁相连接;

所述第二散热风扇位于所述GPU主体靠近所述第二侧壁的一端,且所述第二散热风扇的排风口朝向所述第二侧壁;所述第二侧壁与所述第二散热风扇的排风口相面对的位置处开设有第二散热孔。

进一步地,所述第一散热孔和所述第二散热孔均为长条孔;所述第一散热孔和所述第二散热孔的数量均为多个,多个所述第一散热孔呈阵列间隔分布,多个所述第二散热孔呈阵列间隔分布。

进一步地,所述机箱的底壁与所述GPU主体相正对的位置处开设有第三散热孔,且所述机箱的底壁设置有具有预定高度的支腿;所述第三散热孔的数量为多个,多个第三散热孔呈阵列间隔分布。

进一步地,所述GPU主体包括GPU芯片和GPU保护壳;所述GPU芯片设置于所述GPU保护壳内,所述进风口和所述出风口设置于所述GPU保护壳上。

进一步地,所述GPU保护壳的外侧壁上设置有散热翅片。

进一步地,所述散热孔处设置有防尘罩。

本实用新型还提供了一种步态识别一体机,包括上述任一项所述的GPU散热结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

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