[实用新型]一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统

说明书

一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统，它涉及一种通讯协议系统。它包含通讯主站和通讯从站，通讯主站与通讯从站之间通过通讯双绞线连接，若干个通讯从站之间通过通讯双绞线连接，通讯主站包含主站发送通讯口和主站接收通讯口，通讯从站包含从站发送通讯口和从站接收通讯口，通讯主站的发送通讯口通过通讯双绞线与第一个的通讯从站中的从站接收通讯口连接，第一个的通讯从站与后端的通讯从此串接，进而使通讯主站与若干个通讯从站构成环形通讯网。本实用新型通过在物理通道和软件通讯方式的配合作用下，将传统的通讯速率提高两倍左右。

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，具体涉及一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统。

背景技术

目前，各设备间通讯一般采用一主多从。通讯时过程中，主站需要先向其中一个从站请求，然后等待从站响应。响应完再向下一个从站发送请求。这样在需要通讯的芯片数量达到一定时，通讯速度会因为设备数量越多速度越慢。

在工业设备或MCU的电路板数量较多且需要互相通讯的情况下，需要一种高效的通讯方式将各设备联通。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统，它通过将传统的半双工模式改为全双工模式，使通讯主站与若干个通讯从站组成环形通讯网，另一方面在软件层面上，通过改变通讯主站与通讯从站之间，通讯从站与通讯从站之间的通讯格式，进而使得通讯速率得以提高。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统，它包含通讯主站1和通讯从站，通讯从站的数量为一个或数个；

所述的通讯主站1与通讯从站之间通过通讯双绞线7连接；

所述的若干个通讯从站之间通过通讯双绞线7串联连接，并依次编号一至N，编号为一的通讯从站通过通讯双绞线7连接通讯主站1；

所述的通讯主站1包含主站发送通讯口5和主站接收通讯口6，所述的通讯从站包含从站发送通讯口8和从站接收通讯口9；

所述的通讯主站1的发送通讯口5通过通讯双绞线7与编号为一的通讯从站中的从站接收通讯口9连接，编号为一的通讯从站中的从站发送通讯口8通过通讯双绞线7与编号为二的通讯从站中的从站接收通讯口9连接，以此类推，第N-1个通讯从站的从站发送通讯口8连接接第N个通讯从站的从站接收通讯口9，第N个通讯从站的从站发送通讯口8连接通讯主站1的主站接收通讯口6，通讯主站1与若干个通讯从站构成环形通讯网。

进一步的，所述的通讯主站1的数量为一个。

进一步的，所述的通讯主站1与通讯从站采用本地接口供电。

进一步的，所述的通讯主站1与若干个通讯从站之间通过串行通讯线连接。

进一步的，所述的通讯双绞线7的最外层为金属屏蔽层，金属屏蔽层与地线连接。

进一步的，所述的主站发送通讯口5、主站接收通讯口6、从站发送通讯口8和从站接收通讯口9为螺栓连接口。

本实用新型的工作原理：

本实用新型将通讯主站的主站发送通讯口连入第一个通讯从站的从站接收通讯口，第一个通讯从站的从站发送通讯口连接第二个通讯从站的从站接收通讯口，以此类推，第N-1个通讯从站的从站发送通讯口连接第N个通讯从站的从站接收通讯口，第通讯N个通讯从站的从站发送通讯口连通讯主站的主站接收通讯口，进而构成环形通讯网。