[实用新型]一种冲压式阶梯焊盘PCB有效
| 申请号： | 202121272791.5 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215187588U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨婵;林均秀;邵家坤 | 申请（专利权）人： | 珠海中京元盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 冲压 阶梯 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种冲压式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种冲压式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）为冲压式阶梯焊盘，所述冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台（5），所述冲压式阶梯焊盘的下面设有与所述冲压凸台（5）相对应的凹腔（6），所述PCB基材（1）上设有填充在所述凹腔（6）内的基材凸起（7）。
2.根据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述冲压凸台（5）的顶部为平顶。
3.根据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述冲压凸台（5）上设有镀镍层。
4.根据权利要求3所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述镀镍层的厚度为10-15um。
5.据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述PCB基材（1）的两面均设置有所述线路（2）、覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3）、与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个所述焊盘（4）。
6.据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述冲压凸台（5）的高度不超过0.4mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海中京元盛电子科技有限公司，未经珠海中京元盛电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121272791.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种道路工程防护装置
- 下一篇：一种防止油水混合的轴承室组件
