[实用新型]一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜

说明书

本实用新型公开了一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层、镀金属层和导电胶层，所述镀金属层位于所述绝缘层和所述导电胶层之间；所述绝缘层的表面形成有承载膜层，所述承载膜层与所述绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.001‑10um；所述承载膜层为含有无机粉体的薄膜层；所述绝缘层为含有无机粉体的聚酰亚胺清漆层；所述绝缘层是硬度为2H‑6H的绝缘层；所述绝缘层撕离承载膜层后的光泽度为0‑40GU的哑光型绝缘层；所述承载膜层的厚度为12.5‑250um。本实用新型具有表面绝缘性好、表面硬度高、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳且无有机硅转移、外观呈现哑光、操作性佳、耐热性高等特性。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板用屏蔽膜技术领域，特别是涉及一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。

屏蔽膜设计上，为了产品美观、表面保护等方面的要求，对于如黑色的聚酰亚胺膜具有需求，市面上聚酰亚胺生产商主要为流延法工艺，但由于流延法的单轴延伸法的薄膜尺寸安定性不足以符合产业需求，故多需为双重延伸法，对设备与工艺有更高的要求，又因市场电子产品轻薄型化，重要客户生产FPC多层板时，为了减少软板材料厚度需求，客户端其生产需求设计出超薄产品，聚酰亚胺生产商为了降低薄膜厚度，当薄型化厚度设计5～7.5um时，除了外观上很难达到现在要求的哑光表面(Gloss40GU)，其包含机械强度、加工操作性、弯折性等一般技术指标无法达到业界规范的要求且良率低落。

为了解决上述聚酰亚胺生产商薄型化薄膜、有色薄膜应用于屏蔽膜的瓶颈，可由有色聚酰亚胺膜替换成搭配有离型膜的环氧树脂或聚氨酯油墨，可得到厚度较薄且具哑旋光性表面的绝缘层，然而此种油墨类绝缘层机械强度、绝缘性、硬度、耐化性、耐热性表现普遍差于黑色聚酰亚胺薄膜。于是又进一步延伸出使用聚酰亚胺清漆系统涂布于离型膜，其中有色聚酰亚胺清漆型绝缘层可以通过改变树酯或掺杂粉体等方法达成，并通过改善粉体含量比例、粒径设计等，得到高阻燃性、高离子纯度、高硬度、高导热性等多种优点的绝缘层，且清漆型绝缘层相比流延法工艺生产的薄膜由于无制程上拉伸的应力残留具有更佳的尺寸安定性，而清漆型相比于薄膜场景下直接生成于离型膜上对下游制程更易加工。但先前技术中搭配离型膜做载体层的清漆型绝缘层由于在绝缘层中添加较多的粉体来达到有色也使得在机械特性上多具有不足，且依赖的载体作为离型膜多在离型剂中含有机硅而对于下游PCB厂中不希望具有机硅的残留的趋势相违背，易造成电镀制程的可靠度下降等风险。

上述背景叙述类型产品以及技术瓶颈，可见中国专利号CN 203194086U公开了一种油墨型且不含金属层的电磁屏蔽膜、中国专利号CN 203859982U、CN205864954U皆公布了一种带有镀金属的油墨型电磁屏蔽膜、中国专利号CN 107791641B、CN 206481556U、CN108541204B皆公布了一种带有镀金属的薄膜型电磁屏蔽膜、中国实用新型专利号CN210275019U公布了一种外层带有消旋光性底涂层且改使用导电纤维替代金属的电磁屏蔽膜。

实用新型内容