[实用新型]一种PID温控器

说明书

本实用新型提供一种PID温控器，包括单片机、信号输入模块、加热冷却控制输出模块、通信模块和电源模块；所述信号输入模块用于输入温度控制信号，所述温度控制信号包括热电偶控制信号、热电阻控制信号、线性电压控制信号和线性电流控制信号中的一种或多种；所述单片机根据所述温度控制信号输出加热和/或冷却的温度控制指令，所述加热冷却控制输出模块包括多个输出接口实现在不同输出接口输出不同的温度控制指令；所述通信模块用于远程与计算机连接；所述电源模块用于接入电源。本实用新型提供的PID温控器，实现四种温度控制信号的兼容及加热冷却的同时控制，提升温度控制精准度，使温升曲线更贴合实际需要；同时实现PID温控器的远程控制。

技术领域

本实用新型涉及PID温控器技术领域，尤其涉及一种PID温控器。

背景技术

现有的温控器只实现温度的加热或冷却单功能，且同时仅对一种温度控制信号进行温度控制，当支持多个温度控制信号控制时需要改变现有的温控器结构且增加了温控器尺寸，不利于温控器的安装与使用。同时，现有的温控器多集成在其他电子系统中，没有设置有线或无线网络连接，需通过其他电子系统的电路获取温控器的温度数据，并且不方便对温控器的参数设置与软件设置。

实用新型内容

本实用新型主要目的是提供一种PID温控器，以解决现有的温控器功能单一且无法远程控制的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种PID温控器，所述PID温控器包括单片机、信号输入模块、加热冷却控制输出模块、通信模块和电源模块；所述信号输入模块、加热冷却控制输出模块、通信模块和电源模块分别与所述单片机连接；所述信号输入模块用于输入温度控制信号，所述温度控制信号包括热电偶控制信号、热电阻控制信号、线性电压控制信号和线性电流控制信号中的一种或多种；所述单片机根据所述温度控制信号输出加热和/或冷却的温度控制指令，所述加热冷却控制输出模块包括多个输出接口实现在不同输出接口输出不同的温度控制指令；所述通信模块用于远程与计算机连接；所述电源模块用于接入电源。

优选地，所述通信模块包括RS485接口；所述RS485接口用于通过modbus 通信协议连接计算机通信，以实现通过计算机对所述PID温控器的设备软件配置、参数配置或数据传送。

优选地，所述通信模块还包括无线通信单元，所述无线通信单元与计算机通信以实现所述PID温控器的设备软件配置、参数配置或数据传送。

优选地，所述无线通信单元为WIFI。

优选地，所述信号输入模块、加热冷却控制输出模块和通信模块还分别包括保护电路。

优选地，所述PID温控器还包括外壳，所述单片机、信号输入模块、加热冷却控制输出模块、通信模块和电源模块均集成设置于所述外壳内。

优选地，所述外壳的尺寸为48*48*108mm。

优选地，所述信号输入模块包括依次连接的输入接口、信号转换单元、信号选择芯片和AD芯片；所述输入接口用于连接温度控制信号输入电路，所述信号转换单元用于将输入的温度控制信号转化为电压信号，所述信号选择芯片用于将对应的电压信号传送给AD芯片，所述AD芯片用于将测得的电压值进行模数转换后发送给单片机。

优选地，所述信号选择芯片为逻辑芯片。

本实用新型提供的PID温控器，通过信号输入模块实现四种温度控制信号的兼容，通过单片机实现加热冷却的同时控制和多段控温，实现温度的精准控制，使温升曲线更贴合实际需要；同时，本实用新型提供的PID温控器通过通信模块实现远程通信与远程控制，通过计算机远程连接所述PID温控器即可实现远程修改所述PID温控器的设备软件配置、参数配置或数据传送，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的PID温控器的结构示意图；

图2为图1中的信号输入模块的结构示意图。