[实用新型]一种PID温控器有效
申请号: | 202121212538.0 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215298046U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 孙告清 | 申请(专利权)人: | 深圳为胜智控技术有限公司 |
主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 肖琪 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pid 温控 | ||
1.一种PID温控器,其特征在于,所述PID温控器包括单片机、信号输入模块、加热冷却控制输出模块、通信模块和电源模块;所述信号输入模块、加热冷却控制输出模块、通信模块和电源模块分别与所述单片机连接;所述信号输入模块用于输入温度控制信号,所述温度控制信号包括热电偶控制信号、热电阻控制信号、线性电压控制信号和线性电流控制信号中的一种或多种;所述单片机根据所述温度控制信号输出加热和/或冷却的温度控制指令,所述加热冷却控制输出模块包括多个输出接口实现在不同输出接口输出不同的温度控制指令;所述通信模块用于远程与计算机连接;所述电源模块用于接入电源。
2.根据权利要求1所述的PID温控器,其特征在于,所述通信模块包括RS485接口;所述RS485接口用于通过modbus通信协议连接计算机通信,以实现通过计算机对所述PID温控器的设备软件配置、参数配置或数据传送。
3.根据权利要求1所述的PID温控器,其特征在于,所述通信模块还包括无线通信单元,所述无线通信单元与计算机通信以实现所述PID温控器的设备软件配置、参数配置或数据传送。
4.根据权利要求3所述的PID温控器,其特征在于,所述无线通信单元为WIFI。
5.根据权利要求1所述的PID温控器,其特征在于,所述信号输入模块、加热冷却控制输出模块和通信模块还分别包括保护电路。
6.根据权利要求1所述的PID温控器,其特征在于,所述PID温控器还包括外壳,所述单片机、信号输入模块、加热冷却控制输出模块、通信模块和电源模块均集成设置于所述外壳内。
7.根据权利要求6所述的PID温控器,其特征在于,所述外壳的尺寸为48*48*108mm。
8.根据权利要求1所述的PID温控器,其特征在于,所述信号输入模块包括依次连接的输入接口、信号转换单元、信号选择芯片和AD芯片;所述输入接口用于连接温度控制信号输入电路,所述信号转换单元用于将输入的温度控制信号转化为电压信号,所述信号选择芯片用于将对应的电压信号传送给AD芯片,所述AD芯片用于将测得的电压值进行模数转换后发送给单片机。
9.根据权利要求8所述的PID温控器,其特征在于,所述信号选择芯片为逻辑芯片。
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