[实用新型]一种毫米波天线模组及通信设备

说明书

本实用新型公开一种毫米波天线模组及通信设备，包括第一键合金丝线、PCB和阻抗匹配网络；所述阻抗匹配网络位于所述PCB的一侧；所述PCB的所述一侧设有与射频芯片的尺寸匹配的凹槽，用于放置射频芯片；所述第一键合金丝线的一端与所述阻抗匹配网络连接，另一端用于与所述射频芯片连接，且所述第一键合金丝线与所述PCB之间存在间隔，采用金丝键合工艺将键合金丝线作为天线，在键合金丝线与PCB之间设置间隔，并在PCB的一侧设有凹槽放置射频芯片，使键合金丝线能够在真空中而无需在PCB上，因此PCB只需考虑低频电路的布线，实现了天线与低频电路的分离，使PCB的层数降低，从而降低了天线模组的设计复杂度，进而降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种毫米波天线模组及通信设备。

背景技术

在5G终端设备中，毫米波天线已经成为显著的发展趋势，而由于在毫米波频段，天线需要设计成有源阵列以补偿真空中的传播损耗，又因为考虑到大规模生产的精度控制以及成本需求，厂商倾向于采用AIP(Antenna in Package)，即封装天线的解决方案。

封装天线为了能够满足天线的一些高性能要求，如大带宽、高增益、高屏蔽性能或者方向图一致性等，需要采用多层PCB工艺，而有源芯片的外围电路，例如与电源芯片的连接电路、与数字芯片的连接电路以及ESD(electrostatic discharge，静电放电)保护电路等一系列的低频信号电路，也需要2-3层的PCB来布线，另外，考虑到低频电路与天线之间的高隔离要求，那么又需要增加PCB的层数来完全避开二者之间的耦合、串扰等信号问题，这些因素造成了天线模组的电路层数多、PCB的设计复杂度高，从而导致天线模组的成本急剧上升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种毫米波天线模组及通信设备，能够降低天线模组的设计复杂度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种毫米波天线模组，包括第一键合金丝线、PCB和阻抗匹配网络；

所述阻抗匹配网络位于所述PCB的一侧；

所述PCB的所述一侧设有与射频芯片的尺寸匹配的凹槽，用于放置射频芯片；

所述第一键合金丝线的一端与所述阻抗匹配网络连接，另一端用于与所述射频芯片连接，且所述第一键合金丝线与所述PCB之间存在间隔。

进一步地，所述第一键合金丝线与所述阻抗匹配网络一一对应；

所述阻抗匹配网络设置于所述PCB的所述一侧的两端；

每一所述阻抗匹配网络分别与一所述第一键合金丝线的一端连接。

进一步地，所述PCB包括介质层、低频电路区、金属层和与所述阻抗匹配网络对应的天线地；

所述介质层设置于所述阻抗匹配网络远离所述第一键合金丝线的一侧；

所述天线地与所述低频电路区处于同一平面，均设置于所述介质层靠近所述阻抗匹配网络的一侧，且所述天线地与所述低频电路区之间存在间隔；

所述金属层设置于所述介质层远离所述天线地与所述低频电路区的一侧。

进一步地，还包括第二键合金丝线和芯片互联线；

所述芯片互联线设置于所述PCB远离所述阻抗匹配网络的一侧，用于将射频芯片与其他芯片进行连接；

所述第二键合金丝线的一端与所述芯片互联线连接，另一端用于与射频芯片连接。

进一步地，还包括封装体；

所述封装体设置于所述PCB的所述一侧，用于包裹所述第一键合金丝线。