[实用新型]一种毫米波天线模组及通信设备有效
| 申请号： | 202121201192.4 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215644982U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;唐小兰;谢昱乾;戴令亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 天线 模组 通信 设备 | ||
1.一种毫米波天线模组，其特征在于，包括第一键合金丝线、PCB和阻抗匹配网络；
所述阻抗匹配网络位于所述PCB的一侧；
所述PCB的所述一侧设有与射频芯片的尺寸匹配的凹槽，用于放置射频芯片；
所述第一键合金丝线的一端与所述阻抗匹配网络连接，另一端用于与所述射频芯片连接，且所述第一键合金丝线与所述PCB之间存在间隔。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，所述第一键合金丝线与所述阻抗匹配网络一一对应；
所述阻抗匹配网络设置于所述PCB的所述一侧的两端；
每一所述阻抗匹配网络分别与一所述第一键合金丝线的一端连接。
3.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，所述PCB包括介质层、低频电路区、金属层和与所述阻抗匹配网络对应的天线地；
所述介质层设置于所述阻抗匹配网络远离所述第一键合金丝线的一侧；
所述天线地与所述低频电路区处于同一平面，均设置于所述介质层靠近所述阻抗匹配网络的一侧，且所述天线地与所述低频电路区之间存在间隔；
所述金属层设置于所述介质层远离所述天线地与所述低频电路区的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，还包括第二键合金丝线和芯片互联线；
所述芯片互联线设置于所述PCB远离所述阻抗匹配网络的一侧，用于将射频芯片与其他芯片进行连接；
所述第二键合金丝线的一端与所述芯片互联线连接，另一端用于与射频芯片连接。
5.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，还包括封装体；
所述封装体设置于所述PCB的所述一侧，用于包裹所述第一键合金丝线。
6.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的一种毫米波天线模组。
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