[实用新型]CD电感器浸助焊剂装置

说明书

本实用新型涉及自动化生产设备技术领域，尤其是一种CD电感器浸助焊剂装置，包括储液盒、浸液腔、浸液道、吸液海绵和无纺布，浸液腔设置在储液盒的开口上，浸液腔内设有若干组连通其上下侧的进液槽进液槽，进液槽沿浸液腔长度方向排布；浸液道设置在进液槽进液槽的上侧，浸液道开设有连通其上下侧的溢液槽，溢液槽与进液槽进液槽上下连通；吸液海绵铺设在浸液腔内，浸液道的上侧沿吸液海绵的下表面插入于吸液海绵内；无纺布铺设在吸液海绵的上表面。该CD电感器浸助焊剂装置通过设置凸出的浸液道，使其与CD电感器落点相互对应，配合海绵和无纺布，最大限度地限制助焊剂流向海绵的其他位置，并有效保证良好的浸染效果。

技术领域

本实用新型涉及自动化生产设备技术领域，尤其是一种CD电感器浸助焊剂装置。

背景技术

浸锡是贴片电感器生产中常见的工艺，其是将金属表面沾上一层锡，防止氧化，方便焊接，是较早应用于连接器行业中的一门技术。浸锡技术既是谁都能够进行的简单易做的事情，但浸锡在连接器行业中仍是重中之重，浸锡的好坏直接影响到产品的性能及使用寿命，良好的浸锡能保证产品的性能和延长产品使用寿命，同时助焊剂也是容易镀上锡的催化剂，助焊剂的浸泡效果也影响浸锡的质量。

目前，贴片电感器生产时采用的浸助焊剂方式多为若干排电感器集中浸助焊剂，机械手将整理好的多排电感器一次性没入助焊剂槽，取出后再浸入锡液中。为确保浸助焊剂的效果，对助焊剂槽内助焊剂的存放量以及分布量具有严格要求，第一是助焊剂槽内助焊剂的存放量不能过多，否则会导致焊接位过量粘锡或助焊剂残留，第二是助焊剂槽内助焊剂分布均匀，否则会导致部分电感器无法浸染助焊剂。现有技术采用在助焊剂槽表面铺设海绵来保证助焊剂均匀分布，然而整块海绵浸染在助焊剂中，而CD电感器排浸染的位置只是含棉的局部位置，其余部分不起任何作用，相当浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种CD电感器浸助焊剂装置，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

一种CD电感器浸助焊剂装置，包括：

用于存储助焊剂的储液盒；

浸液腔，其设置在储液盒的开口上，浸液腔内设有若干组连通其上下侧的进液槽进液槽，进液槽沿浸液腔长度方向排布；

浸液道，浸液道设置在进液槽进液槽的上侧，浸液道开设有连通其上下侧的溢液槽，溢液槽与进液槽进液槽上下连通；

吸液海绵，其铺设在浸液腔内，浸液道的上侧沿吸液海绵的下表面插入于吸液海绵内；

无纺布，其铺设在吸液海绵的上表面。

进一步，浸液道的高度不大于浸液腔高度的一半。

进一步，浸液道的横截面为下宽上窄的齿形结构。

进一步，浸液道的数量为四组。

进一步，储液盒的一侧设有补液孔。

进一步，该CD电感器浸助焊剂装置还包括阻隔板，阻隔板固定于储液盒的后侧，阻隔板的水平安装高度高于储液盒的水平高度。

进一步，该CD电感器浸助焊剂装置还包括安装支架，储液盒固定安装在所述安装支架上侧。

本实用新型的有益效果：通过设置凸出的浸液道，使其与CD电感器落点相互对应，配合海绵和无纺布进行隔离，使CD电感器落点的位置具有均匀的助焊剂可浸染，最大限度地限制助焊剂流向海绵的其他位置，并有效保证良好的浸染效果。

附图说明

图1是一实施例提供的CD电感器浸助焊剂装置的结构示意图。

图2是图1实施例提供的CD电感器浸助焊剂装置的局部截面示意图。

具体实施方式