[实用新型]用于光通道高度转换光纤阵列无源件、波分复用的ROSA器件以及多通道光模块

说明书

本实用新型涉及一种用于光通道高度转换光纤阵列无源件，包括玻璃盖板、若干条光纤以及呈长条状的V槽，沿V槽的长度方向，V槽包括可研磨成斜面的第一研磨段、搁置光纤的搁置段以及可研磨成斜面的第二研磨段，各光纤贯穿第一研磨段、搁置段以及第二研磨段，且各光纤均设于第一研磨段、搁置段以及第二研磨段的上表面，玻璃盖板盖压于V槽的上表面上，各光纤位于玻璃盖板和V槽之间。还提供一种波分复用的ROSA器件。还提供一种多通道光模块。本实用新型可以缩小器件尺寸，减小光路长度，降低block制作难度，可直接适用于0.25mmpitch的光芯片，可增大集成度，降低器件成本；不仅可以利用在波分复用rosa端，也可用在平面多通道结构的单纤双向光路中。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信高速光模块技术领域，特别是对于100G、200G 波分复用光器件或多通道单纤双向COB光器件或光模块中，具体为一种用于光通道高度转换光纤阵列无源件、波分复用的ROSA器件以及多通道光模块。

背景技术

光通信高速器件中，芯片成本占器件总成本比例很高，为了降低成本，加大集成度，接收器件或光路中通常采用集成度较高的阵列PD，一般pitch 为0.25mm或0.75mm，集成度越高，芯片越便宜；目前行业常用的是采用 Z-block空间光路——棱镜+滤波膜片组合解复用，还要一种是采用平面波导光路分光，如AWG、MZ等，其中Z-block膜片分光以低廉成本、高温度稳定性、高可靠性、低串扰等优良的特性，在波分复用的ROSA器件和光模块中占据重要地位，但Z-block空间光路分光方式受膜片切割、装配等影响，无法直接匹配到0.25mmpitch的阵列芯片使用，一般只能匹配使用750um pitch 的芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于光通道高度转换光纤阵列无源件、波分复用的ROSA器件以及多通道光模块，可降低器件成本、增加器件小型化和可集成性。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种用于光通道高度转换光纤阵列无源件，包括玻璃盖板、若干条光纤以及呈长条状的V 槽，沿所述V槽的长度方向，所述V槽包括可研磨成斜面的第一研磨段、搁置所述光纤的搁置段以及可研磨成斜面的第二研磨段，各所述光纤贯穿所述第一研磨段、所述搁置段以及所述第二研磨段，且各所述光纤均设于所述第一研磨段、所述搁置段以及所述第二研磨段的上表面，所述玻璃盖板盖压于所述V槽的上表面上，各所述光纤位于所述玻璃盖板和所述V槽之间。

进一步，各所述光纤均通过第一胶水粘接在所述V槽上。

进一步，所述第一胶水有三处，其中一处所述第一胶水设于所述第一研磨段和所述搁置段的连接处，另外一处所述第一胶水设于所述第二研磨段和所述搁置段的连接处，剩下一处所述第一胶水设于所述搁置段上，三处所述第一胶水沿所述第一研磨段至所述第二研磨段依次间隔布设。

进一步，所述玻璃盖板通过第二胶水粘接在所述V槽上。

进一步，所述V槽的上表面上均滴设有所述第二胶水。

进一步，所述搁置段的上表面为平面。

进一步，每一所述光纤均为裸纤，且包层的直径均为125μm，涂覆层的直径均为220～230μm。

进一步，所述V槽的长度在10～13mm之间，宽度在4～6mm之间。

本实用新型实施例提供另一种技术方案：一种波分复用的ROSA器件，包括上述的用于光通道高度转换光纤阵列无源件。

本实用新型实施例提供另一种技术方案：一种多通道光模块，包括上述的用于光通道高度转换光纤阵列无源件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：可以缩小器件尺寸，减小光路长度，降低block制作难度，可直接适用于0.25mm pitch的光芯片，可增大集成度，降低器件成本；不仅可以利用在波分复用rosa端，也可用在平面多通道结构的单纤双向光路中。

附图说明