[实用新型]安装结构及驱动器

权利要求书

1.一种安装结构，其特征在于，包括散热器、导热基板以及多个半导体功率元件；每一所述半导体功率元件包括主体部和若干突出设置的引脚；多个所述半导体功率元件的主体部分别焊接到所述导热基板后，通过所述导热基板固定安装到所述散热器，并由所述导热基板将多个所述半导体功率元件的热量传递至所述散热器；多个所述半导体功率元件的引脚朝向相同，并分别突出于所述半导体功率元件的主体部的背向所述导热基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述导热基板上设有突出于所述导热基板的表面的接地引脚。

3.根据权利要求2所述的安装结构，其特征在于，多个所述半导体功率元件的引脚以及所述接地引脚分别垂直于所述导热基板的表面。

4.一种驱动器，其特征在于，包括机壳、控制电路板和如权利要求1-3中任一项所述的安装结构，且所述半导体功率元件的引脚焊接到所述控制电路板。

5.根据权利要求4所述的驱动器，其特征在于，所述机壳内包括隔板以及由所述隔板分隔形成的装配腔和散热腔，所述散热腔包括设于侧壁上的入风口和出风口、以及形成于所述入风口和出风口之间的散热风道；

所述安装结构安装在所述散热腔内，且所述散热器位于所述散热风道内；所述控制电路板安装在所述装配腔内。

6.根据权利要求5所述的驱动器，其特征在于，所述隔板包括装配开口、以及跨接在所述装配开口的定位板，所述定位板上形成有若干中心轴相互平行并分别呈喇叭状的定位孔，每一所述定位孔朝向所述半导体功率元件的一端的开口大于另一端的开口，且所述定位孔的另一端的开口与所述引脚相适配；

所述定位孔的位置与所述导热基板上的半导体功率元件的引脚分别对应，所述安装结构装配到所述定位板的下方，且多个所述半导体功率元件的引脚分别穿过所述定位孔，并通过所述定位孔调整所述引脚的位置。

7.根据权利要求5所述的驱动器，其特征在于，所述机壳包括中空的底壳、以及分别以可拆卸的方式固定到所述底壳的上壳和底封板，所述隔板位于所述底壳内，且所述装配腔位于所述隔板和上壳之间，所述散热腔位于所述隔板和底封板之间；

所述上壳包括主壳体和盖板，所述主壳体包括用于实施拆装操作的开口位、以及设于所述开口位处的第一固定孔；所述盖板设有与所述第一固定孔相适配的第二固定孔、以及沿垂直于所述第二固定孔的设置方向突伸的卡边，且所述盖板通过所述卡边插入到所述开口位并限位到所述主壳体的内壁、以及穿过所述第二固定孔和第一固定孔的紧固件锁紧固定到所述主壳体上，并封闭所述开口位。

8.根据权利要求5所述的驱动器，其特征在于，所述驱动器包括风扇构件和风扇罩，且所述风扇罩设有若干卡钩结构；所述机壳对应到所述出风口处的外壁设有与所述风扇构件相适配的装配槽位，所述装配槽位设有若干与所述卡钩结构相适配的卡钩槽，所述风扇构件装设到所述装配槽位内，所述风扇罩通过所述卡钩结构钩扣到所述卡钩槽的方式固定到所述装配槽位，并将所述风扇构件限位固定在所述装配槽位内。

9.根据权利要求5所述的驱动器，其特征在于，所述驱动器还包括若干装设于所述控制电路板的上表面的电容构件，且在所述控制电路板安装到所述装配腔时，若干所述电容构件位于所述控制电路板背向所述隔板的一侧，并位于所述装配腔内。

10.根据权利要求9所述的驱动器，其特征在于，所述驱动器还包括按键面膜和按键板，所述机壳的外壁设有连通至所述装配腔的按键安装槽位，且所述按键面膜装设在所述按键安装槽位上；所述按键板以对应到所述按键面膜的方式固定到所述装配腔的内壁上，且所述按键板与所述控制电路板导电连接。