[实用新型]气流传感器封装及使用该气流传感器封装的气雾发生装置

权利要求书

1.一种气流传感器封装，其特征在于，包括：

一电路板，其开设第一通道和第二通道；

一气流传感器，其具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面贴置于所述电路板的板面，且第一侧面在电路板的板面正投影覆盖第一通道和第二通道，气流传感器电性连接所述电路板，所述第二侧面远离所述电路板。

2.如权利要求1所述的一种气流传感器封装，其特征在于：所述电路板设置有第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚，所述气流传感器的第一侧面配置有第一引脚、第二引脚、第三引脚，第一引脚、第二引脚分别连接电源的正、负极，第三引脚为高电平/PWM信号输出，第三引脚用于连接MCU，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚分别连接第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚。

3.如权利要求1所述的一种气流传感器封装，其特征在于：所述第一通道和第二通道贯穿所述电路板的板面，第一侧面开设有小孔，小孔用于监测第一通道和/或第二通道的气流输入，第二侧面用于将第一侧面进入的气流流出。

4.一种使用气流传感器封装的气雾发生装置，其特征在于，包括：

一壳体，其上部开口；

一支架，装设于所述壳体，所述支架自上而下包括一对接区、收容区，所述对接区的上表面和壳体的侧边围成一对接空间，所述对接区设置一气流通道，气流通道的上端连通对接空间，对接空间用以装设一烟弹；

一电路板，其开设第一通道和第二通道，一气流传感器，其具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面贴置于所述电路板的板面，且第一侧面在电路板的板面正投影覆盖第一通道和第二通道，气流传感器电性连接所述电路板，所述第二侧面远离所述电路板，所述第二侧面位于所述气流通道的下端，

所述电路板、气流传感器装设于收容区。

5.如权利要求4所述的使用气流传感器封装的气雾发生装置，其特征在于：所述气流通道包括贯设对接区上下表面的第一流道，第一流道的下部连接一胶套，胶套的下部设置一收纳槽，所述收纳槽的内壁开设一第二流道，所述第二流道向上延伸并连通第一流道的下部，所述收纳槽的内壁还开设有与外界连通的一第三流道，所述第三流道连通第二流道。

6.如权利要求5所述的使用气流传感器封装的气雾发生装置，其特征在于：所述气流传感器装设于所述收纳槽，所述第二侧面和收纳槽的内壁之间具有间隙，以便于空气通过所述第三流道进入所述第二流道。

7.如权利要求5所述的使用气流传感器封装的气雾发生装置，其特征在于：所述收容区包括第一收容槽和第二收容槽，所述第一收容槽位于所述第二收容槽的上方，所述胶套、电路板、气流传感器装设于所述第一收容槽，所述第二收容槽装设有电池，所述电池连接所述电路板。

8.如权利要求7所述的使用气流传感器封装的气雾发生装置，其特征在于：所述支架第一收容槽的侧边设置有卡位，所述卡位装设一桥架，所述电路板位于桥架和卡位之间，所述桥架还装设一按键，所述壳体的侧边开设一凹口，所述按键装设于所述凹口。

9.如权利要求4所述的使用气流传感器封装的气雾发生装置，其特征在于：所述烟弹的上部设置一烟嘴，烟弹的下部设置一雾化芯，所述雾化芯和所述烟嘴之间通过一烟气通道连接，所述雾化芯开设一入气口，所述入气口的上部连通烟气通道，入气口的下部连通气流通道的出口。

10.如权利要求4所述的使用气流传感器封装的气雾发生装置，其特征在于：所述电路板还设置有对接口，所述壳体的侧面对应所述对接口处设置有卡口，所述对接口装设于所述卡口。