[实用新型]一种带螺旋出料的氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置有效

专利信息
申请号: 202121117412.5 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN214765250U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 杨海蓉;刘瑞生;田茂标;赵洪琼;唐坤艳;成彪;曾洁 申请(专利权)人: 成都万士达瓷业有限公司
主分类号: B01F15/02 分类号: B01F15/02;B01F7/02
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 康拯通
地址: 611332 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 螺旋 氧化铝陶瓷 基片粗轧 捏合 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种带螺旋出料的氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置,涉及半导体技术领域,包括底座、动力机构、传动机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构;动力机构、传动机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构均安装在底座上,且动力机构驱动捏合搅拌机构;传动机构安装在捏合搅拌机构和螺旋出料机构之间,将动力机构驱动捏合搅拌机构的动力传递至螺旋出料机构;捏合搅拌机构的物料出口端连接螺旋出料机构的物料进口端,捏合搅拌机构将物料捏合搅拌完毕后通过螺旋出料机构螺旋挤出。本实用新型通过在捏合搅拌机构的出料口设置有螺旋出料机构,以将捏合混料好的物料挤出捏合混料装置;同时螺杆与双桨使用同一套动力机构,节约动力设备成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,更具体地说涉及一种带螺旋出料的氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置。

背景技术

随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。

DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷基片制作过程时,需要将物料(基片粉料与沾合剂)进行混合,以备后续的初碾和精碾等工序,现常用捏合混料机对其进行混合。

申请号为CN201820632447.4的中国实用新型专利公开了一种碳化硅制品生产用捏合混料机,包括壳体,所述壳体的左侧面固定连接有输料管,所述输料管右侧面的上方与管道的一端相连通,所述管道的另一端与壳体上表面的左侧相连通,所述输料管的上表面卡接有第一轴承,所述第一轴承的内部套接有第一转轴,所述第一转轴的顶端与第一电机的输出轴固定连接。该碳化硅制品生产用捏合混料机,通过设置第一电机,使得第一电机输出轴旋转带动第一转轴和螺旋叶片旋转,使得人们把原料倒进进料斗内在螺旋叶片的作用下带动原料通过管道输送到壳体内,避免了容器型号不同而给人们带来上料困难的问题,方便来了人们给壳体内填充原料,减少了人们的劳动强度,提高了人们的工作效率。

该捏合混料机在捏合混料好原料后,通过阀门24控制混合料放出壳体1,原料出混料机时由于自身重力向下排出,无需借助任何外力。但是,当该混料机捏合混料陶瓷基片原料时,由于陶瓷基片原料具有一定的粘性,陶瓷基片原料会粘在出口处,导致出口堵塞,搅拌好的原料无法排出混料机。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足,本实用新型的目的是提供一种带螺旋出料的氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置,通过在捏合混料装置的出口设置有螺旋出料机构,以将捏合混料好的陶瓷基片物料挤出捏合混料装置,从而以解决现有技术中捏合混料好的陶瓷基片原料不易排出混料机的问题;通过传动机构将动力机构驱动捏合搅拌机构的动力传递至螺旋出料机构,只采用一套动力机构,即可为捏合搅拌机构和螺旋出料机构提供动力,节约动力成本。

为了实现以上目的,本实用新型采用的技术方案:

一种带螺旋出料的氧化铝陶瓷基片粗轧捏合混料装置,包括底座、动力机构、传动机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构;

所述动力机构、传动机构、捏合搅拌机构和螺旋出料机构均安装在所述底座上,且所述动力机构驱动所述捏合搅拌机构;所述传动机构安装在所述捏合搅拌机构和螺旋出料机构之间,将动力机构驱动捏合搅拌机构的动力传递至螺旋出料机构;所述捏合搅拌机构的物料出口端连接所述螺旋出料机构的物料进口端,捏合搅拌机构将物料捏合搅拌完毕后通过所述螺旋出料机构螺旋挤出。

进一步的是,所述捏合搅拌机构包括拌缸、第一搅拌桨、第二搅拌桨、第一齿轮和第二齿轮;

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