[实用新型]刮刀、刮刀结构和锡膏印刷机

说明书

本实用新型涉及锡膏印刷设备技术领域，特别涉及一种刮刀、刮刀结构和锡膏印刷机，该刮刀包括刃部和刮刀主体，刃部上设置有至少一个通孔，通孔的形状为多边形。通过设置通孔，当刮刀刮涂锡膏时，锡膏中的气泡接触到通孔，通孔内的棱角会刺破气泡，且气泡内的气体会经通孔排出，从而将气泡消除，解决了现有刮刀难以去除锡膏中气泡的问题，刮涂后锡膏表面均匀平整、无残存气泡，焊接元器件时更加稳定可靠。

【技术领域】

本实用新型涉及锡膏印刷设备技术领域，特别涉及一种刮刀、刮刀结构和锡膏印刷机。

【背景技术】

随着电子技术的发展，电子产品中的元器件的可靠性和稳定性要求越来越高。电子产品中的元器件主要靠焊锡方式固定，固定元器件之前，需要先将锡膏涂布在基板上的设定位置，锡膏涂布的好坏，直接影响后面焊接元器件的稳定性。涂布锡膏多采用钢网印刷工艺，钢网印刷工艺需利用刮刀刮涂锡膏，但现有的刮刀在刮涂过程中难以去除锡膏中的气泡，刮涂后存在残存气泡的问题，影响后期焊接质量。

【实用新型内容】

为解决现有刮刀难以去除锡膏中气泡的问题，本实用新型提供了一种刮刀、刮刀结构和锡膏印刷机。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种刮刀，用于刮涂锡膏，包括连接的刃部和刮刀主体，所述刃部上设置有至少一个通孔，所述通孔的形状为多边形。

优选地，所述通孔的形状为三角形，所述通孔的内切圆的直径大于所述锡膏的粒径。

优选地，所述通孔的内切圆的直径与所述锡膏的粒径的差值范围为5um-10um。

优选地，所述通孔到所述刃部远离所述刮刀主体的一端的距离为0.5mm-2.5mm。

优选地，所述刃部上设置有至少两个通孔，相邻通孔的间距为1mm-2mm。

优选地，所述刃部与所述刮刀主体一体成型。

优选地，所述刮刀的材料为304不锈钢材料。

本实用新型还提供一种刮刀结构，包括连接座和如上所述的刮刀，所述刮刀主体与所述连接座连接。

本实用新型还提供一种锡膏印刷机，包括连接臂和至少一个如上所述的刮刀结构，所述连接座连接于所述连接臂上。

优选地，所述锡膏印刷机进一步包括操作平台，所述刃部所在平面与所述操作平台所在平面形成一夹角，所述夹角范围为45°-60°。

与现有技术相比，本实用新型的刮刀、刮刀结构和锡膏印刷机具有以下优点：

1、本实用新型的刮刀通过在刃部设置通孔，且通孔为多边形，多边形的孔中会存在尖角，即通孔中会存在棱角，当刮刀刮涂锡膏时，锡膏中的气泡接触到通孔，通孔内的棱角会刺破气泡，且气泡内的气体会经通孔排出，从而将气泡消除，解决了现有刮刀难以去除锡膏中气泡的问题，刮涂后锡膏表面均匀平整、无残存气泡，焊接元器件时更加稳定可靠。另外，通过通孔可以及时将气泡中的气体排至远离锡膏表面，使锡膏表面不会因气泡的挤压和爆裂形成局部少锡的现象，进一步提高刮涂效果。

2、本实用新型的通孔为三角形，可以理解，刮刀下降至钢网表面时，会形成压力，使用次数的增加会导致刮刀变形，而通过将通孔设置为三角形，因三角形稳定性高，可以在有效刺破气泡的同时，保证刮刀的结构强度，实用性更强。另外，三角形的通孔存在一个内切圆，将该内切圆直径设置为大于锡膏的粒径，刮刀刮涂锡膏时，锡膏可穿过通孔，避免锡膏在刮刀前堆积，从而可以缓解刮刀的推行压力，使刮涂过程更顺畅。

3、本实用新型的通孔的内切圆的直径与锡膏的粒径的差值范围为5um-10um，此差值范围在保证锡膏可以顺畅通过通孔的同时，可以保证刺破更小的气泡，避免小气泡从通孔漏过，除气泡效果更佳。