[实用新型]一种感应探头有效
| 申请号： | 202121081197.8 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN215121460U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 洪继宗 | 申请（专利权）人： | 洪继宗 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 360000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 感应 探头 | ||
【权利要求书】：
1.一种感应探头，其特征在于：包括外壳、电路板和密封圈，外壳的背面开口设置，电路板设置在外壳内，密封圈过盈设置在电路板的侧壁与外壳的内侧壁之间而实现密封，电路板的背面上设有灌封胶层。
2.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：所述密封圈具有一向背面延伸且突出于电路板背面的延伸部，延伸部的外周面设有一圈凸缘，凸缘的外周面与外壳的内侧壁过盈配合。
3.根据权利要求2所述的感应探头，其特征在于：所述凸缘的外周面与外壳的内侧壁的过盈量为0.1-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：所述密封圈的厚度与电路板的侧壁和外壳的内侧壁之间的距离的过盈量为0.05-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：所述密封圈采用橡胶材料制成。
6.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：所述灌封胶层的厚度为5mm。
7.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：还包括前密封罩，前密封罩密封罩设在电路板的前表面上，从而将电路板的前表面与外壳的内壁密封隔离开。
8.根据权利要求7所述的感应探头，其特征在于：所述前密封罩与密封圈为一体成型件。
9.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：还包括线束，线束与电路板电连接，线束与电路板的连接部位处于灌封胶层内。
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