[实用新型]一种具有防水功能的仪表输入插孔结构有效

专利信息
申请号: 202121072759.2 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN215771685U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 陈敬奉;洪少林;杨志凌;吴国森;黄雕 申请(专利权)人: 优利德科技(中国)股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 代理人: 冯思婷
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防水 功能 仪表 输入 插孔 结构
【权利要求书】:

1.一种具有防水功能的仪表输入插孔结构,其特征在于,包括:

座体,所述座体中纵向贯穿设置有容纳腔,所述容纳腔的腔壁上端凹陷形成有环形安装槽,所述容纳腔的上端开口边沿朝该容纳腔竖向轴线方向延伸;

套筒,所述套筒中纵向贯穿设置有插孔,所述套筒设置于所述容纳腔中,所述套筒上端通过注塑成型有防水圈,所述套筒上端、防水圈共同置于所述环形安装槽中;

第一环形导体,所述第一环形导体设于所述插孔中,且所述第一环形导体上端延伸出所述套筒;

第二环形导体,所述第二环形导体设于所述插孔中,且所述第二环形导体上端延伸出所述套筒;

连接组件,所述连接组件分别与所述第一环形导体、第二环形导体焊接,并与识别装置、测量采样装置连接。

2.根据权利要求1所述一种具有防水功能的仪表输入插孔结构,其特征在于,所述连接组件包括连接电路板、第一导体及第二导体,所述连接电路板设置于所述座体上方,所述连接电路板中部对称设置有焊接槽,所述连接电路板两端贯穿设置有第一安装孔,所述第一环形导体、第二环形导体分别置于所述焊接槽中,所述第一导体、第二导体分别设置于所述第一安装孔中,所述第一导体与所述识别装置电性连接,所述第二导体与所述测量采样装置电性连接。

3.根据权利要求1所述一种具有防水功能的仪表输入插孔结构,其特征在于,所述套筒包括筒体以及连接于所述筒体上端的连接座,所述插孔贯穿所述连接座、筒体设置,所述连接座上沿着所述插孔径向凹陷形成第一连接槽,所述连接座外壁沿着所述插孔径向水平凸出形成有连接凸块;

所述防水圈中部纵向贯穿设置有第一过孔,所述第一过孔的内壁上形成有间隔块,所述间隔块中部置于所述插孔中,所述间隔块相对两端置于所述第一连接槽中,所述防水圈上凹陷设置有与所述连接凸块形状吻合的第二连接槽。

4.根据权利要求3所述一种具有防水功能的仪表输入插孔结构,其特征在于,所述间隔块上表面与所述防水圈上表面平齐,所述间隔块上表面与所述连接座上表面平齐。

5.根据权利要求1所述一种具有防水功能的仪表输入插孔结构,其特征在于,所述插孔内壁凹陷形成有与所述第一环形导体、第二环形导体形成吻合的容纳槽。

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