[实用新型]接收模组、通信装置及电子设备

说明书

本申请提供一种接收模组、通信装置及电子设备。其中，该通信装置包括PCB板、制冷芯片及接收模组。接收模组用于接收来自于天线的无线信号。PCB板设置有第一导热结构，第一导热结构贯穿PCB板的第一面和PCB板的第二面。制冷芯片组装于PCB板的第一面，接收模组组装于PCB板的第二面。制冷芯片通过第一导热结构与接收模组连接，用于将接收模组的热量传导至制冷芯片。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种接收模组、通信装置及电子设备。

背景技术

手机等通信装置在使用的过程中，内部各器件或多或少会产生噪声。噪声的存在会对信噪比会产生影响，干扰通信装置对信号的识别，从而降低通信装置的灵敏度。

针对灵敏度比较敏感的场景，例如，手机中用于接收无线信号的射频接收通道中的各器件，其信噪比受上述噪声的影响更大，在射频接收通道中的所有器件，包括天线开关、滤波器和低噪声放大器（low noise amplifier，LNA）都会产生噪声，导致终端灵敏度的恶化，其产生噪声的强度与器件的绝对温度成正比，随着器件的工作导致温度升高，器件的灵敏度会受到影响，从而使得通信装置的灵敏度难以保障。

实用新型内容

本申请实施例提供一种接收模组、通信装置及电子设备，以解决上述射频接收通道的各器件产生的噪声严重影响信噪比的问题，从而提高通信装置的灵敏度，保证通信装置的信号处理质量，提高通信装置的可靠性。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种通信装置。该通信装置包括PCB板、制冷芯片及接收模组。接收模组用于接收来自于天线的无线信号。PCB板设置有第一导热结构，第一导热结构贯穿PCB板的第一面和PCB板的第二面。制冷芯片组装于PCB板的第一面，接收模组组装于PCB板的第二面。制冷芯片通过第一导热结构与接收模组连接，用于将接收模组的热量传导至制冷芯片。

该通信装置中，设置于PCB板第一面的制冷芯片和第二面的接收模组，通过贯穿第一面和第二面的第一导热结构进行连接，如此，接收模组的热量可以通过第一导热结构传导至制冷芯片上，并且与制冷芯片进行热交换，从而可以实现接收模组的降温。由于噪声强度与器件的绝对温度成正比，因此，当接收模组降温后，其噪声强度可随之降低，从而降低接收模组在工作状态时的信噪比，提高通信装置的灵敏度，进而提高通信装置的可靠性。

可选地，PCB板上封装有射频芯片。射频芯片与接收模组连接，用于处理接收模组接收的无线信号。上述接收模组包括封装基板、及封装于封装基板上的接收器件。接收器件包括：天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个。天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在天线和射频芯片之间。

由于无线信号在被放大器放大之前，信号强度较弱，功率较小，使得器件的噪声对信噪比的影响较大，然而上述无线信号经过放大器放大之后，信号强度变得较强，功率较大，器件的噪声对信噪比的影响较小。因而，若对放大器之后的器件进行降温，并不能够明显降低射频接收通道的信噪比。并且，若对放大器之前的器件、放大器以及放大器之后的器件同时执行降温处理，可能会因为该接收模组的面积更大而增加降温功耗，以及加重散热压力。因此，本实施例中，为了降低功耗和散热压力，可以仅对射频接收通道中，耦合在放大器和天线之间的各部件的一个或多个封装，形成接收模组，并对其进行降温降噪处理，以降低射频接收通道的信噪比，从而提高通信装置的灵敏度。

一种可能的实现方案中，制冷芯片正对接收模组设置，制冷芯片为半导体制冷器件。正对设置的方案，传导路径更短，热量的传导效率更高，并且，选用半导体制冷器件进行制冷，具有更好的制冷效果。