[实用新型]接收模组、通信装置及电子设备

权利要求书

1.一种通信装置，其特征在于，包括PCB板、制冷芯片及接收模组；接收模组用于接收来自于天线的无线信号；

所述PCB板设置有第一导热结构，所述第一导热结构贯穿所述PCB板的第一面和所述PCB板的第二面；

所述制冷芯片组装于所述PCB板的第一面，所述接收模组组装于所述PCB板的第二面；

所述制冷芯片通过所述第一导热结构与所述接收模组连接，用于将所述接收模组的热量传导至所述制冷芯片。

2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上封装有射频芯片；所述射频芯片与所述接收模组连接，用于处理所述接收模组接收的所述无线信号；

所述接收模组包括封装基板、及封装于所述封装基板上的接收器件；

所述接收器件包括：天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个；所述天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在所述天线和所述射频芯片之间。

3.如权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，所述制冷芯片正对所述接收模组设置，所述制冷芯片为半导体制冷器件。

4.如权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上设置有金属地；

所述金属地在所述PCB板的正投影，与所述接收模组在所述PCB板的正投影具有间隙；

所述接收模组和所述金属地之间通过金属走线耦合；所述金属走线的宽度小于设定阈值。

5.一种通信装置，其特征在于，包括PCB板、制冷芯片及接收模组；所述接收模组用于接收来自于天线的无线信号；

所述接收模组组装于所述PCB板的第一面；

所述制冷芯片层叠在所述接收模组远离所述PCB板的一侧，且与所述接收模组贴合，用于将所述接收模组的热量传导至所述制冷芯片。

6.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上封装有射频芯片；所述射频芯片与所述接收模组连接，用于处理所述接收模组接收的所述无线信号；

所述接收模组包括封装基板、及封装于所述封装基板上的接收器件；

所述接收器件包括：天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个；所述天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在所述天线和所述射频芯片之间。

7.如权利要求5或6所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上设置有金属地；

所述金属地在所述PCB板的正投影，与所述接收模组在所述PCB板的正投影具有间隙；

所述接收模组和所述金属地之间通过金属走线耦合；所述金属走线的宽度小于设定阈值。

8.一种接收模组，其特征在于，所述接收模组包括模组基板、制冷芯片及接收器件，所述接收器件用于接收来自于天线的无线信号；

其中，所述模组基板上设置有第二导热结构；所述第二导热结构贯穿所述模组基板的第一面和所述模组基板的第二面；

所述制冷芯片封装于所述模组基板的第一面；所述接收器件封装于所述模组基板的第二面；

所述制冷芯片通过所述第二导热结构与所述接收器件连接，用于将所述接收器件的热量传导至所述制冷芯片。

9.如权利要求8所述的接收模组，其特征在于，所述接收器件包括天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个；

所述天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在所述天线和射频芯片之间，所述射频芯片用于处理所述接收器件接收的所述无线信号。

10.如权利要求8或9所述的接收模组，其特征在于，所述制冷芯片和所述接收器件正对设置，所述制冷芯片为半导体制冷器件。

11.一种通信装置，其特征在于，包括PCB板、及如权利要求8至10任一项所述的接收模组；

所述接收模组组装于所述PCB板的第一面。