[实用新型]一种集成化去耦振子

说明书

本实用新型公开了一种集成化去耦振子，包括振子辐射片、同轴电缆、振子支撑件和底座馈电板，所述振子辐射片位于所述同轴电缆的上方并且与所述同轴电缆固定连接，所述振子辐射片远离所述同轴电缆的一侧设有第一辐射层并且所述振子辐射片靠近所述同轴电缆的一侧设有第二辐射层。本实用新型公开的一种集成化去耦振子，其设有双极化的振子辐射片，可以频率去耦，整体提高了天线的去耦性能，其还具有宽带化、结构简单、成本低、便于加工等优点。

技术领域

本实用新型属于低频振子技术领域，具体涉及一种集成化去耦振子。

背景技术

随着全球移动通讯网络建设加速和移动通信系统不断升级，多频段融合，宽频化、小型化、高品质等成为现代天线设计的主要考虑因素，随着通讯基站的大规模建设，通信天线的大规模使用，频率越来越多，相互之间的干扰耦合越来越严重，

现有振子，去耦合集成性差，装配难，工艺复杂，批量稳定性差，很难实现自动化生产。

因此，针对上述问题，予以进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成化去耦振子，其设有双极化的振子辐射片，可以频率去耦，整体提高了天线的去耦性能，其还具有宽带化、结构简单、成本低、便于加工等优点。

本实用新型的另一目的在于提供一种集成化去耦振子，其通过振子支撑件与其他组件的连接方式可以应用于自动化生产，使得生产安装更加方便。

为达到以上目的，本实用新型提供一种集成化去耦振子，包括振子辐射片、同轴电缆、振子支撑件和底座馈电板，其中：

所述振子辐射片位于所述同轴电缆的上方并且与所述同轴电缆固定连接，所述振子辐射片远离所述同轴电缆的一侧设有第一辐射层并且所述振子辐射片靠近所述同轴电缆的一侧设有第二辐射层；

所述同轴电缆部分(部分内置于振子支撑件，部分贯穿底座馈电板)内置于所述振子支撑件，所述同轴电缆远离所述振子辐射片的一端贯穿所述底座馈电板；

所述振子支撑件的一端与所述振子辐射片固定连接，所述振子支撑件远离所述振子辐射片的一端与所述底座馈电板电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述振子辐射片呈方形并且所述振子辐射片设有用于与所述同轴电缆连接的同轴电缆连接孔和用于与所述振子支撑件连接的第一支撑件连接孔和第二支撑件连接孔。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一辐射层设有第一振子辐射线路和第一滤波枝节并且所述第一振子辐射线路和所述第一滤波枝节电性连接，所述第一振子辐射线路和所述第一滤波枝节均相对于所述第一辐射层的中心呈对称分布。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二辐射层设有第二振子辐射线路和第二滤波枝节并且所述第二振子辐射线路和所述第二滤波枝节电性连接，所述第二振子辐射线路和所述第二滤波枝节均相对于所述第二辐射层的中心呈对称分布。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述振子支撑件靠近所述振子辐射片的一端设有第一支撑件连接端和第二支撑件连接端，所述第二支撑件连接端设有倒钩结构，所述第一支撑件连接端与所述第一支撑件连接孔连接，所述第二支撑件连接端与所述第二支撑件连接孔连接；

所述振子支撑件远离所述振子辐射片的一端设有第三支撑件连接端(设有倒钩结构)和第四支撑件连接端，所述第三支撑件连接端用于连接所述底座馈电板(第四支撑件连接端用于螺纹固定)。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述底座馈电板设有第一底座连接孔和第二底座连接孔，所述同轴电缆远离所述振子辐射片的一端贯穿所述第一底座连接孔，所述第二底座连接孔与所述第三支撑件连接端连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述振子辐射片的四周设有切角。

附图说明