[实用新型]一种集成化去耦振子有效

专利信息
申请号: 202121040110.2 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN214797725U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 蒋红义;罗忠早;漆基仙;蔡雪松 申请(专利权)人: 嘉兴美泰通讯技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314031 浙江省嘉兴市秀洲区高*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成化 去耦振子
【权利要求书】:

1.一种集成化去耦振子,其特征在于,包括振子辐射片、同轴电缆、振子支撑件和底座馈电板,其中:

所述振子辐射片位于所述同轴电缆的上方并且与所述同轴电缆固定连接,所述振子辐射片远离所述同轴电缆的一侧设有第一辐射层并且所述振子辐射片靠近所述同轴电缆的一侧设有第二辐射层;

所述同轴电缆部分内置于所述振子支撑件,所述同轴电缆远离所述振子辐射片的一端贯穿所述底座馈电板;

所述振子支撑件的一端与所述振子辐射片固定连接,所述振子支撑件远离所述振子辐射片的一端与所述底座馈电板电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成化去耦振子,其特征在于,所述振子辐射片呈方形并且所述振子辐射片设有用于与所述同轴电缆连接的同轴电缆连接孔和用于与所述振子支撑件连接的第一支撑件连接孔和第二支撑件连接孔。

3.根据权利要求2所述的一种集成化去耦振子,其特征在于,所述第一辐射层设有第一振子辐射线路和第一滤波枝节并且所述第一振子辐射线路和所述第一滤波枝节电性连接,所述第一振子辐射线路和所述第一滤波枝节均相对于所述第一辐射层的中心呈对称分布。

4.根据权利要求3所述的一种集成化去耦振子,其特征在于,所述第二辐射层设有第二振子辐射线路和第二滤波枝节并且所述第二振子辐射线路和所述第二滤波枝节电性连接,所述第二振子辐射线路和所述第二滤波枝节均相对于所述第二辐射层的中心呈对称分布。

5.根据权利要求3所述的一种集成化去耦振子,其特征在于,所述振子支撑件靠近所述振子辐射片的一端设有第一支撑件连接端和第二支撑件连接端,所述第二支撑件连接端设有倒钩结构,所述第一支撑件连接端与所述第一支撑件连接孔连接,所述第二支撑件连接端与所述第二支撑件连接孔连接;

所述振子支撑件远离所述振子辐射片的一端设有第三支撑件连接端和第四支撑件连接端,所述第三支撑件连接端用于连接所述底座馈电板。

6.根据权利要求5所述的一种集成化去耦振子,其特征在于,所述底座馈电板设有第一底座连接孔和第二底座连接孔,所述同轴电缆远离所述振子辐射片的一端贯穿所述第一底座连接孔,所述第二底座连接孔与所述第三支撑件连接端连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成化去耦振子,其特征在于,所述振子辐射片的四周设有切角。

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