[实用新型]一种整片晶圆纳米压印光刻机

说明书

本实用新型公开了一种整片晶圆纳米压印光刻机，包括底板，所述底板的顶部通过轴承转动连接有竖杆，所述竖杆的外壁上方固接有多个支杆，所述支杆的末端设有限位机构。该整片晶圆纳米压印光刻机，可对多个承片台内部晶圆实现轴向转动切换印压加工，进而大幅提升加工效率，且通过顶板与凹槽的转动连接，以及弹簧一的设置，使得顶板可同时向内转动，进而对不同尺寸的晶圆实现限位固定，提升加工稳定性，进而保证印压精度，加工后晶圆可在切换加工过程中自动顶出承片台，进而提升卸料便捷性，提升加工效率，竖杆可随着电机慢速转动，进而可实现电控间歇切换加工，自动化程度更高。

技术领域

本实用新型涉及整片晶圆纳米压印光刻机技术领域，具体为一种整片晶圆纳米压印光刻机。

背景技术

纳米压印光刻是一种全新微纳米图形化的方法，它是一种使用模具通过抗蚀剂的受力变形实现其图形化的技术。与其它微纳米制造方法相比，NIL具有高分辩率、超低成本和高生产率的特点，尤其在大面积微纳米结构和复杂三维微纳米结构制造方面具有突出的优势。随着纳米压印光刻在高亮度光子晶体LED、高密度磁盘介质、光学元器件、微流控器件等领域的广泛应用，对于大面积、全场、整片晶圆纳米压印工艺和装备的需求越来越迫切，同时对于压印面积、复型精度的要求也愈来愈高。目前实现大面积纳米压印的方法主要有三种：第一种是采用步进重复纳米压印工艺；第二种是采用滚压印工艺；第三种是采用单步整片晶圆纳米压印，与采用步进重复纳米压印工艺和滚压印工艺实现大面积图形化方法相比，采用整片晶圆纳米压印具有生产率高、成本低、图形均匀和一致性好等显著的优点，以及适合各种软和硬衬底的优势。

现有技术中的整片晶圆纳米压印光刻机在使用时，无法对多个承片台内部晶圆实现轴向转动切换印压加工，导致加工效率低下，且无法对不同尺寸的晶圆实现限位固定，导致加工稳定性差，进而影响印压精度，同时加工后晶圆从承片台卸下时较为繁琐，进而影响加工效率，且无法实现电控加工，自动化程度低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种整片晶圆纳米压印光刻机，以解决上述背景技术中提出的现有技术中的整片晶圆纳米压印光刻机在使用时，无法对多个承片台内部晶圆实现轴向转动切换印压加工，导致加工效率低下，且无法对不同尺寸的晶圆实现限位固定，导致加工稳定性差，进而影响印压精度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种整片晶圆纳米压印光刻机，包括底板，所述底板的顶部通过轴承转动连接有竖杆，所述竖杆的外壁上方固接有多个支杆，所述支杆的末端设有限位机构；

所述限位机构包括承片台、凹槽、顶板、弹簧一、套环、螺栓和竖槽；

所述承片台的内端与支杆固定连接，所述承片台的内壁加工有多个凹槽，所述凹槽的内部转动连接有多个顶板，所述顶板的转轴上安装有弹簧一，所述承片台的外壁套接有套环，所述套环的外端螺纹连接有螺栓，所述螺栓的内端通过竖槽与承片台的外壁滑动连接。这样设计可同时对多个晶圆进行切换加工，且可对不同尺寸的晶圆进行限位，提升加工稳定性，保证加工精度。

优选的，所述底板的顶部固接有机体，所述机体的顶部贯穿栓接有气缸。

优选的，所述气缸的底部安装有压印头，且压印头与最后侧的承片台纵向对应设置。

优选的，所述承片台呈环形等距分布。

优选的，所述承片台的内部设有顶出机构；

所述顶出机构包括方槽、转板、顶杆、弹簧二、滚轮和弧面凸块；

所述方槽加工于承片台的内壁底部，所述方槽的内部转动连接有转板，所述转板的底部抵紧有顶杆，所述顶杆的外壁贯穿承片台的底部并延伸至其内部，所述顶杆的外壁套接安装有弹簧二，所述顶杆的底部安装有滚轮，所述滚轮的下方设有弧面凸块，所述弧面凸块固接于底板的顶部。这样设计使得加工后晶圆可在切换加工过程中自动顶出承片台，进而提升卸料便捷性，提升加工效率。