[实用新型]一种用于5G通信的小型化SMD微带天线

说明书

本实用新型公开了5G通信技术领域的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体，所述天线体为SMD微带天线，所述天线体的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；所述天线体1的底部和侧面安装有第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘，所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘并列放置且相互靠近，本实用新型的有益效果是：本专利提出的SMD微带天线实现了小型化SMD微带天线对5G应用场景的支持，并向下兼容了4G频段，且具有无需人工作业、拆装产品外壳不影响天线、一致性好的特点。

技术领域

本实用新型涉及5G通信技术领域，具体为一种用于5G通信的小型化SMD 微带天线。

背景技术

5G通信由于其高带宽高速率的特点，近年开始广泛应用。目前常见的5G 通信一般使用的是Sub-6G频段。Sub-6G频段内置天线由于需要向下兼容4G 频段，导致天线的尺寸很大，这限制了5G产品的小型化，另外传统天线需要人工组装、一致性不好、不易拆装等问题在Sub-6G频段上更加突显，为此，我们提出一种用于5G通信的小型化SMD微带天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体，所述天线体为SMD微带天线，所述天线体的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；

所述天线体1的底部和侧面安装有第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘，所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘并列放置且相互靠近，所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘位于天线体1底面和侧面的裸露导体面可SMT贴片焊接的焊盘结构；

所述第一馈电焊盘电连接第一辐射支节，所述第一辐射支节由位于天线体1表面和底面的导体微带走线共同组成，所述第一辐射支节的表面和底面微带走线通过位于天线体侧边或内部的导体结构电连接；

所述第二馈电焊盘电连接第二辐射支节，所述第二辐射支节由位于天线体表面和侧面的导体微带走线和连接第二馈电焊盘的导体孔共同构成；

所述第三馈电焊盘电连接第三辐射支节，所述第三辐射支节由位于天线体表面、底面的导体微带走线和位于天线体侧边或内部的连接表层和底层走线的导体结构共同构成；

所述第三馈电焊盘电连接第四辐射支节，所述第四辐射支节由位于天线体表面、底面的导体微带走线和位于天线体侧边或内部的连接第三馈电焊盘的导体结构共同构成；

除了所述第三辐射支节和第四辐射支节在第三馈电焊盘处互相连接外，所述第一辐射支节、第二辐射支节、第三辐射支节和第四辐射支节之间在天线体上没有在其他位置互相连接；

除了所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘以外，所述天线体上还有一个或多个用于固定的导体连接焊盘。

优选的，所述天线体在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板的电路板净空区域上，所述电路板净空区域和电路板铺地区域共同构成了电路板，所述电路板上的走线包括第五辐射支节和天线馈电信号线；

所述第五辐射支节是位于电路板上的电路板净空区域的一条金属微带走线，所述第五辐射支节的一端与电路板上的覆铜电路板铺地区域直接电连接或者通过匹配器件连接；