[实用新型]一种用于5G通信的小型化SMD微带天线

权利要求书

1.一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体(1)，其特征在于：所述天线体(1)为SMD微带天线，所述天线体(1)的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；

所述天线体(1)的底部和侧面安装有第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)，所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)、第三馈电焊盘(4)并列放置且相互靠近，所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)、第三馈电焊盘(4)位于天线体(1)底面和侧面的裸露导体面可SMT贴片焊接的焊盘结构；

所述第一馈电焊盘(2)电连接第一辐射支节(5)，所述第一辐射支节(5)由位于天线体(1)表面和底面的导体微带走线共同组成，所述第一辐射支节(5)的表面和底面微带走线通过位于天线体(1)侧边或内部的导体结构电连接；

所述第二馈电焊盘(3)电连接第二辐射支节(6)，所述第二辐射支节(6)由位于天线体(1)表面和侧面的导体微带走线和连接第二馈电焊盘(3)的导体孔共同构成；

所述第三馈电焊盘(4)电连接第三辐射支节(7)，所述第三辐射支节(7)由位于天线体(1)表面、底面的导体微带走线和位于天线体(1)侧边或内部的连接表层和底层走线的导体结构共同构成；

所述第三馈电焊盘(4)电连接第四辐射支节(8)，所述第四辐射支节(8)由位于天线体(1)表面、底面的导体微带走线和位于天线体(1)侧边或内部的连接第三馈电焊盘(4)的导体结构共同构成；

除了所述第三辐射支节(7)和第四辐射支节(8)在第三馈电焊盘(4)处互相连接外，所述第一辐射支节(5)、第二辐射支节(6)、第三辐射支节(7)和第四辐射支节(8)之间在天线体(1)上没有在其他位置互相连接；

除了所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)、第三馈电焊盘(4)以外，所述天线体(1)上还有一个或多个用于固定的导体连接焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板(10)的电路板净空区域(11)上，所述电路板净空区域(11)和电路板铺地区域(12)共同构成了电路板(10)，所述电路板(10)上的走线包括第五辐射支节(9)和天线馈电信号线(13)；

所述第五辐射支节(9)是位于电路板(10)上的电路板净空区域(11)的一条金属微带走线，所述第五辐射支节(9)的一端与电路板(10)上的覆铜电路板铺地区域(12)直接电连接或者通过匹配器件连接；

所述电路板(10)上的天线馈电信号线(13)的一端与位于电路板铺地区域(12)的射频电路输出端连接，所述天线馈电信号线(13)的另一端进入电路板净空区域(11)后分成三路分别与天线体(1)上的第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)连接，在所述电路板(10)的天线馈电信号线(13)上还可以加装匹配器件网络用于天线阻抗匹配调节，这些匹配器件可以分别位于所述天线体(1)上的第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)的各自连接线天线馈电信号线(13)上，也可以位于所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)的连接线合成一路后的总馈天线馈电信号线(13)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)还有多个未提及的固定焊盘用于固定天线使用，这些焊盘起到固定天线和转连接的作用，这些焊盘是否存在不影响天线体(1)的使用。

4.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)上各条微带走线的形状、尺寸不限制。

5.根据权利要求2所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板(10)的电路板净空区域(11)上仅是对天线体(1)结构的一种应用举例。