[实用新型]用于环切电缆外半导电层的剥切装置

权利要求书

1.一种用于环切电缆外半导电层的剥切装置，用于环切电缆，所述电缆包括绝缘层和环绕于所述绝缘层的外半导电层，其特征在于，所述剥切装置包括：

固定部件，包括限位座组件和活动连接于所述限位座组件的夹持组件，所述限位座组件设置有固定孔，所述夹持组件沿所述固定孔径向伸缩运动；

浮动座部件，可转动连接于所述限位座组件并相对于所述固定孔的径向滑动，所述浮动座部件设置有贯穿的引导孔；

切割刀片，可拆卸安装于所述浮动座部件，所述切割刀片包括切割刀刃，所述切割刀刃自所述引导孔的边缘向所述引导孔的中心线方向凸出第一高度，其中，所述第一高度为所述切割刀刃切割所述外半导电层的最大切割深度。

2.根据权利要求1所述的剥切装置，其特征在于，所述固定部件包括环形凹陷的环形凹槽，所述浮动座部件配置与所述环形凹槽相匹配的法兰环，所述法兰环滑动连接于所述环形凹槽，所述法兰环的外径小于所述环形凹槽的内径，所述法兰环的厚度略小于或等于所述环形凹槽的宽度。

3.根据权利要求2所述的剥切装置，其特征在于，所述浮动座部件还包括浮动主体和刀架，所述浮动主体的一端插接连接于所述固定部件并与所述法兰环固定连接，所述刀架可拆卸连接于所述浮动主体的另一端，所述引导孔贯穿所述浮动主体及所述刀架，所述切割刀片可拆卸连接于所述刀架。

4.根据权利要求3所述的剥切装置，其特征在于，所述浮动主体设置安装缺口，所述刀架位于所述安装缺口并与所述浮动主体的端部平齐。

5.根据权利要求3所述的剥切装置，其特征在于，所述刀架设置有限位槽，所述切割刀片位于所述限位槽内。

6.根据权利要求1所述的剥切装置，其特征在于，所述切割刀刃切割所述外半导电层的最大切割深度为所述外半导电层厚度的二分一至五分之四。

7.根据权利要求1所述的剥切装置，其特征在于，所述夹持组件包括二个及以上的夹持件和连接于所述夹持件的调节件，所述夹持件配置有弧形的夹持面，所述调节件驱动所述夹持件沿所述固定孔的径向移动。

8.根据权利要求7所述的剥切装置，其特征在于，所述夹持件包括弧形块和自所述弧形块表面凹陷的导向槽，所述限位座组件配置有滑动凸筋，所述夹持件通过所述导向槽夹持于所述滑动凸筋，所述调节件螺旋连接于所述滑动凸筋并与所述夹持件可转动连接。

9.根据权利要求7所述的剥切装置，其特征在于，所述夹持件呈弧线形，相邻两个所述夹持件的端面之间具有配合间距。

10.根据权利要求1所述的剥切装置，其特征在于，所述剥切装置还包括固连于所述浮动座部件的手柄。