[实用新型]一种高导热双面覆铜板

说明书

本实用新型涉及电子板材技术领域，且公开了一种高导热双面覆铜板，包括基板，所述基板的顶部和底部均固定安装有导热层，两个所述导热层的外表面均固定安装有覆铜层，两个所述覆铜层的外表面均固定安装有绝缘层，该高导热双面覆铜板,通过在覆铜层的外表面铺设有绝缘层，在导热层的内部固定安装一号导热条，一号导热条竖直安装，增加了一号导热条与导热层的接触面积，二号导热条水平安装，进一步增加了二号导热条与导热层的接触面积，二号导热条连接一号导热条，二号导热条的两侧均安装有散热块，散热快的两侧开设有散热槽，在基板的内部固定安装将强板，加强板的外表面固定安装加强柱。

技术领域

本实用新型涉及电子板材技术领域，具体为一种高导热双面覆铜板。

背景技术

覆铜板-----又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品。

现有的双面覆铜板在进行使用时，发热量较高，难以及时将热量散发出去，使双面覆铜板的使用效果大打折扣，双面覆铜板的抗弯折能力较差，在使用的过程中会产生折断等强度问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高导热双面覆铜板，具备可以有效提升双面覆铜板的散热效果，有效提升双面覆铜板的结构强度等优点，解决了双面覆铜板不能很好的做到高效率散热，结构强度较低抗弯折能力较差的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热双面覆铜板，包括基板，所述基板的顶部和底部均固定安装有导热层，两个所述导热层的外表面均固定安装有覆铜层，两个所述覆铜层的外表面均固定安装有绝缘层。

优选的，所述导热层的内部固定安装有一号导热条，所述一号导热条的材料为氮化铝材料。

优选的，两个所述一号导热条之间固定安装有二号导热条，所述二号导热条的左侧和右侧均贯穿导热层并延伸至导热层的外部。

优选的，所述二号导热条的左侧和右侧均固定安装有散热块，所述散热块的外表面开设有散热槽。

优选的，所述基板的内部固定安装有加强板，所述加强板的材料为无机高分子材料。

优选的，所述加强板包括加强筋条，所述加强条的外表面固定安装有加强柱。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高导热双面覆铜板，具备以下有益效果：该高导热双面覆铜板在覆铜层的外表面铺设有绝缘层，在导热层的内部固定安装一号导热条，一号导热条竖直安装，增加了一号导热条与导热层的接触面积，二号导热条水平安装，进一步增加了二号导热条与导热层的接触面积，二号导热条连接一号导热条，二号导热条的两侧均安装有散热块，散热快的两侧开设有散热槽，在基板的内部固定安装将强板，加强板的外表面固定安装加强柱。

1、该高导热双面覆铜板，通过在覆铜层的外表面铺设有绝缘层，在导热层的内部固定安装一号导热条，一号导热条竖直安装，增加了一号导热条与导热层的接触面积，二号导热条水平安装，进一步增加了二号导热条与导热层的接触面积，二号导热条连接一号导热条，二号导热条的两侧均安装有散热块，散热快的两侧开设有散热槽，通过增加导热面积和散热面积显著的提升了覆铜板的散热效果，有效的降低了覆铜板使用过中的发热，节省了覆铜板使用过程中的能源消耗，提升了覆铜板的实用性。