[实用新型]一种集成电路封装用除胶结构

权利要求书

1.一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，包括：

除胶组件(100)，包括设置的除胶壳(110)、位于所述除胶壳(110)内部安装的电机(150)、与所述电机(150)输出端固定的安装座(130)、连接在所述安装座(130)内的转杆(140)；

除胶剂挤出组件(200)，包括设置在所述除胶壳(110)右侧的固定板(210)和固定在所述固定板(210)上的挤出件(220)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述安装座(130)上安装螺钉(160)，且安装座(130)通过螺钉(160)与转杆(140)固定连接，所述转杆(140)的顶部外壁设置有螺纹(141)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述除胶壳(110)的左侧设置有开关(120)，且开关(120)与电机(150)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述挤出件(220)包括固定在所述固定板(210)上的挤出筒(221)、位于所述挤出筒(221)顶端设置的挤出头(222)、安装在所述挤出筒(221)内部的活塞(224)、设置在所述活塞(224)底部的连接杆(225)和固定在所述连接杆(225)底端的按压板(226)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述挤出头(222)上套接有头防护套(223)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述集成电路封装用除胶结构还包括照明组件(300)，所述照明组件(300)包括固定在所述除胶壳(110)顶端的蛇管(310)和位于所述蛇管(310)顶端固定的照明灯(320)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述照明灯(320)与开关(120)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用除胶结构，其特征在于，所述集成电路封装用除胶结构还包括刮除组件(400)，所述刮除组件(400)包括与所述除胶壳(110)顶端抵接的刮除板(410)和设置在刮除板(410)上的垫片(420)，所述垫片(420)通过螺丝与除胶壳(110)固定连接。