[实用新型]一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板

权利要求书

1.一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板，包括安装板（1），所述安装板（1）的内侧设置有多个板体（2），所述安装板（1）与多个板体（2）之间连接有多个卡块，其特征在于：所述安装板（1）的四角均开设有活动槽（5），且活动槽（5）的内侧设置有活动块（3），所述活动槽（5）的内壁开设有滑槽（6），所述滑槽（6）的内侧设置有滑块（4），所述滑块（4）的内壁与活动块（3）的表面为固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板，其特征在于：所述安装板（1）的底端固定有橡胶块（7），所述橡胶块（7）的底端外侧边缘处呈倾斜状结构。

3.根据权利要求2所述的一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板，其特征在于：所述橡胶块（7）的横截面呈长方形结构，所述橡胶块（7）的厚度尺寸是安装板（1）厚度尺寸的五分之一。

4.根据权利要求1所述的一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板，其特征在于：所述活动块（3）为中空圆柱体结构，所述活动块（3）的顶端和底端与安装板（1）的表面与底部呈同一水平面。

5.根据权利要求1所述的一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板，其特征在于：所述滑块（4）的厚度尺寸与滑槽（6）的厚度尺寸一致，所述滑块（4）的横截面呈圆形结构。

6.根据权利要求1所述的一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板，其特征在于：多个所述板体（2）的表面均设置有IC（8），所述IC（8）的侧面对应于板体（2）的表面设置有多个电子元器件（9）。