[实用新型]一种精准针筒锡膏灌装机有效
| 申请号: | 202120819417.6 | 申请日: | 2021-04-20 | 
| 公开(公告)号: | CN214931118U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 | 
| 发明(设计)人: | 吴国齐;刘明莲;连亨池;李奕林 | 申请(专利权)人: | 东莞永安科技有限公司 | 
| 主分类号: | B65B43/54 | 分类号: | B65B43/54;B65B3/04 | 
| 代理公司: | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人: | 马盼 | 
| 地址: | 523729 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 精准 针筒 灌装 | ||
本实用新型公开了一种精准针筒锡膏灌装机,包括机架,机架上端连接有垂直于地面的伸缩杆,伸缩杆包括固定杆和滑动杆,固定杆固定在机架上端,滑动杆与固定杆滑动连接,滑动杆上端设置有第一滑动盘,滑动杆下端设有第二滑动盘;第二滑动盘上固定有针筒固定座,针筒固定座与灌装阀连接;第一滑动盘上连接有传感器升降杆,传感器升降杆上端连接有定位传感器;定位传感器位于针筒固定座正上方,定位传感器与针筒固定座之间设置有针筒固定装置;第二滑动盘下端为储料桶放置区域。本实用新型能有效防止工作人员在取放针筒时碰撞到定位传感器而导致针筒锡膏的灌装量发生偏差,同时提高了针筒锡膏的生产效率以及生产准确度。
技术领域
本实用新型涉及锡膏生产设备领域技术,具体涉及一种精准针筒锡膏灌装机。
背景技术
锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂组成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。针筒锡膏因其类似注射器,使用便捷而广泛应用于锡焊领域。
现有技术的针筒锡膏灌装机在使用过程中,定位传感器是用于控制锡膏灌装量,当针筒接近被灌满状态时,定位传感器传送信息给主机,停止灌装动作。由于定位传感器固定于针筒放置区域的上方,在取放针筒时,工作人员的手容易触碰到定位传感器导致定位传感器位置发生偏移,导致灌装量发生偏差,给企业或给用户带来损失。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在提供一种精准针筒锡膏灌装机。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种精准针筒锡膏灌装机,其特征在于,包括机架,所述机架上端连接有垂直于地面的伸缩杆,所述伸缩杆包括固定杆和滑动杆,所述固定杆固定在机架上端,所述滑动杆与固定杆滑动连接,所述滑动杆上端设置有第一滑动盘,所述滑动杆下端设置有第二滑动盘;
所述第二滑动盘上固定有针筒固定座,所述针筒固定座与所述灌装阀连接;
所述第一滑动盘上连接有传感器升降杆,所述传感器升降杆上端连接有定位传感器;所述定位传感器位于所述针筒固定座正上方,所述定位传感器与所述针筒固定座之间设置有针筒固定装置;
所述第二滑动盘下端为储料桶放置区域。
进一步地,所述储料桶为内径大于所述第二滑动盘,所述第二滑动盘与所述储料桶形成密闭储料空间。
进一步地,所述传感器升降杆顶端设置有电机,所述电机转动端与传感器固定架一端连接,所述传感器固定架另一端与所述定位传感器连接。
进一步地,所述第二滑动盘上设置有N个圆孔,N为大于0的整数,所述圆孔上方固定有T型三通连接器;T型三通连接器的第一端与所述圆孔连接,第二端与所述灌装阀连接,第三端与所述针筒固定座连接。
进一步地,所述圆孔在所述第二滑动盘上的同一圆上等距离分布。
进一步地,所述第一滑动盘上设置有滑动孔,所述第一滑动盘底面固定有伸缩阀杆,所述传感器升降杆穿过所述滑动孔与所述伸缩阀杆滑动连接。
进一步地,所述针筒固定装置包括第一固定夹和第二固定夹,所述第一固定夹位一端固定在所述第一滑动盘上,另一端用于固定针筒上部,所述第二固定夹一端固定在伸缩阀杆底部,另一端用于固定针筒下部。
进一步地,所述储料桶外侧设置有M个通气孔,M为大于0的整数。
本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型的定位传感器与传感器升降杆之间设置有电机,当取放针筒时,电机带动定位传感器转动,空出针筒上方位置,便于工作人员取放针筒,有效避免因手触碰到定位传感器而导致针筒锡膏灌装量反生偏差的情况。
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