[实用新型]一种软硬结合的复合电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种软硬结合的复合电路板结构，其自上而下依次包括第一印制线路铜层、第一印制线路基材层、第一软性线路铜层、软性线路基材层、第二软性线路铜层、第二印制线路基材层以及第二印制线路铜层；其中，所述第一印制线路铜层与所述第一软性线路铜层之间、所述第二软性线路铜层与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第一导通孔。本实用新型将柔性电路板与硬性电路板结合在一起形成复合电路板，解决ACF导电胶存在的连接断路、短路、气泡以及剥离等问题。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，特别是涉及一种软硬结合的复合电路板结构。

背景技术

目前很多电子产品结构中，各种电路板是数据传输、信号传输等必不可少的，现有技术中，对于摄像头模组、显示屏模组的连接电路板，其结构自上而下依次包括压头、缓冲材、柔性线路板（又称“FPC板”）以及印制线路板（又称“PCB板”），其中柔性线路板与印制线路板利用异方性导电胶（又称“ACF导电胶”）粘贴在一起，并实现垂直导通。ACF导通的原理为：利用导电粒子连接PCB 焊盘与FPC焊盘两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在垂直方向导通的目的。而采用ACF导电胶存在一些缺陷，例如由于压力、温度、ACF固化等因素，会造成连接断路、短路、气泡、剥离等问题。

因此，有必要提供一种新的软硬结合的复合电路板结构来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种软硬结合的复合电路板结构，将柔性电路板与硬性电路板结合在一起形成复合电路板，解决ACF导电胶存在的连接断路、短路、气泡以及剥离等问题。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种软硬结合的复合电路板结构，其自上而下依次包括第一印制线路铜层、第一印制线路基材层、第一软性线路铜层、软性线路基材层、第二软性线路铜层、第二印制线路基材层以及第二印制线路铜层；

其中，所述第一印制线路铜层与所述第一软性线路铜层之间、所述第二软性线路铜层与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第一导通孔。

进一步的，所述第一印制线路铜层和所述第一软性线路铜层之间的第一导通孔，与所述第二软性线路铜层和所述第二印制线路铜层之间对应的第一导通孔，两者沿同一轴向相互对应设置，且所述第一导通孔呈锥形孔状。

进一步的，所述第一印制线路铜层的上表面覆盖设置有第三印制线路基材层，所述第三印制线路基材层的上表面覆盖设置有第一印制线路板。

进一步的，所述第二印制线路铜层的下表面设置有第四印制线路基材层，所述第四印制线路基材层的下表面设置有第二印制线路板。

进一步的，所述第一印制线路板与所述第一印制线路铜层之间设置有若干第二导通孔。

进一步的，所述第二印制线路板与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第三导通孔。

进一步的，所述第二导通孔、所述第三导通孔与所述第一导通孔沿同一轴向对应设置，且位于同一轴线上的所述第二导通孔与所述第一导通孔相互连通，位于同一轴线上的所述第三导通孔与所述第一导通孔相互连通。

进一步的，所述第二导通孔与所述第三导通孔呈锥形孔状。

进一步的，所述第一软性线路铜层、所述软性线路基材层以及所述第二软性线路铜层共同形成一个柔性线路板，所述第一印制线路铜层与所述第一印制线路基材层形成一个第三印制线路板，所述第二印制线路基材层与所述第二印制线路铜层形成一个第四印制线路板，所述柔性线路板的一侧延伸突出所述第三印制线路板与所述第四印制线路板的对应侧表面，且形成柔性线路连接片。

进一步的，所述柔性线路连接片的上下表面分别设置有第五印制线路板、第六印制线路板。