[实用新型]一种软硬结合的复合电路板结构

权利要求书

1.一种软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：其自上而下依次包括第一印制线路铜层、第一印制线路基材层、第一软性线路铜层、软性线路基材层、第二软性线路铜层、第二印制线路基材层以及第二印制线路铜层；

其中，所述第一印制线路铜层与所述第一软性线路铜层之间、所述第二软性线路铜层与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第一导通孔；

所述第一印制线路铜层和所述第一软性线路铜层之间的第一导通孔，与所述第二软性线路铜层和所述第二印制线路铜层之间对应的第一导通孔，两者沿同一轴向相互对应设置，且所述第一导通孔呈锥形孔状。

2.如权利要求1所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述第一印制线路铜层的上表面覆盖设置有第三印制线路基材层，所述第三印制线路基材层的上表面覆盖设置有第一印制线路板。

3.如权利要求2所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述第二印制线路铜层的下表面设置有第四印制线路基材层，所述第四印制线路基材层的下表面设置有第二印制线路板。

4.如权利要求3所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述第一印制线路板与所述第一印制线路铜层之间设置有若干第二导通孔。

5.如权利要求4所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述第二印制线路板与所述第二印制线路铜层之间设置有若干第三导通孔。

6.如权利要求5所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述第二导通孔、所述第三导通孔与所述第一导通孔沿同一轴向对应设置，且位于同一轴线上的所述第二导通孔与所述第一导通孔相互连通，位于同一轴线上的所述第三导通孔与所述第一导通孔相互连通。

7.如权利要求6所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述第二导通孔与所述第三导通孔呈锥形孔状。

8.如权利要求1所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述第一软性线路铜层、所述软性线路基材层以及所述第二软性线路铜层共同形成一个柔性线路板，所述第一印制线路铜层与所述第一印制线路基材层形成一个第三印制线路板，所述第二印制线路基材层与所述第二印制线路铜层形成一个第四印制线路板，所述柔性线路板的一侧延伸突出所述第三印制线路板与所述第四印制线路板的对应侧表面，且形成柔性线路连接片。

9.如权利要求8所述的软硬结合的复合电路板结构，其特征在于：所述柔性线路连接片的上下表面分别设置有第五印制线路板、第六印制线路板。