[实用新型]一种铜排表面镀银设备

说明书

本实用新型公开了一种铜排表面镀银设备，包括本体，所述本体中间设置有一个电镀槽，所述电镀槽内设置有电镀液，还包括两条相互平行的输送轨道，所述输送轨道从所述本体的顶面穿入所述电镀槽槽内，然后再从所述电镀槽内向上穿出到达所述本体顶面，每条所述轨道包括上挡块和下挡块，所述上挡块上设置有上滚轴，所述下挡块上设置有下滚轴，所述上滚轴和所述下滚轴与所述铜排两侧的上下面相接触。铜排从蚀刻机出来后，直接进入到输送轨道内，由上滚轴和下滚轴带动前行，进入到电镀液中，然后进行电镀，电镀完成后，上滚轴和下滚轴继续带动被电镀完成的部分铜排沿着输送轨道从电镀槽内出来。

技术领域

本实用新型涉及蚀刻工艺，尤其是涉及一种铜排表面镀银设备。

背景技术

蚀刻铜排在蚀刻后或者蚀刻过程中，经常需要将铜排进行镀银，以往的镀银，都是要将铜排用专用的夹具，将铜排固定在专用的夹具上，然后放在电镀液中，通电一段时间后，再将铜排从电镀液中取出。

这种电镀方式，铜排设置到夹具和从夹具上取下都需要工人手工操作，十分浪费时间，因此有必要予以改变。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种铜排表面镀银设备， 大大节约了镀银的时间。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种铜排表面镀银设备，包括本体，所述本体中间设置有一个电镀槽，所述电镀槽内设置有电镀液，还包括两条相互平行的输送轨道，所述输送轨道从所述本体的顶面穿入所述电镀槽槽内，然后再从所述电镀槽内向上穿出到达所述本体顶面，每条所述轨道包括上挡块和下挡块，所述上挡块上设置有上滚轴，所述下挡块上设置有下滚轴，所述上滚轴和所述下滚轴与所述铜排两侧的上下面相接触。铜排从蚀刻机出来后，直接进入到输送轨道内，由上滚轴和下滚轴带动前行，进入到电镀液中，然后进行电镀，电镀完成后，上滚轴和下滚轴继续带动被电镀完成的部分铜排沿着输送轨道从电镀槽内出来。这种设备，无需一般的电镀设备的夹具，直接通过轨道运输需要镀银的铜排，大大减少了工人的工作量，同时也节约了电镀过程的时间。

上述技术方案中，优选的，所述上挡块底部设置有第一凹槽，所述第一凹槽的两侧面上设置有与所述第一凹槽相通的第一条形槽，所述上滚轴的两端设置有第一凸起，所述第一凸起深入所述第一条形槽内。

上述技术方案中，优选的，所述下挡块顶部设置有第二凹槽，所述第二凹槽的两侧面上设置有与所述第二凹槽相通的第二条形槽，所述下滚轴的两端设置有第二凸起，所述第二凸起深入所述第二条形槽内。

上述技术方案中，优选的，所述电镀槽的截面为上大下小的梯形。

上述技术方案中，优选的，所述输送轨道的每个转角为钝角。

本实用新型具备以下有益效果：铜排从蚀刻机出来后，直接进入到输送轨道内，由上滚轴和下滚轴带动前行，进入到电镀液中，然后进行电镀，电镀完成后，上滚轴和下滚轴继续带动被电镀完成的部分铜排沿着输送轨道从电镀槽内出来。这种设备，无需一般的电镀设备的夹具，直接通过轨道运输需要镀银的铜排，大大减少了工人的工作量，同时也节约了电镀过程的时间。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2为本实用新型剖视示意图。

图3为输送轨道与铜排的配合示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种铜排表面镀银设备，包括本体1，所述本体1中间设置有一个电镀槽2，所述电镀槽2的截面为上大下小的梯形。所述电镀槽2内设置有电镀液21。还包括两条相互平行的输送轨道3，所述输送轨道3从所述本体1的顶面穿入所述电镀槽2槽内，然后再从所述电镀槽2内向上穿出到达所述本体1顶面。所述输送轨道3的每个转角为钝角。